高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用／表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
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基本情報
ベアチップ 実装用／表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。 ■特長 ・優れた信頼性と再現性 ・高い導電性と優れた熱伝導率 ・一液型エポキシ樹脂 ・優れた印刷性 ・にじみにくい ・良好なボンディング性 ・溶剤は含有しない ・低いガス発生 ・低い不純物イオン濃度
価格情報
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企業情報
当社は、昭和27年に輸出専門の商社としてスタートし、北米、およびヨーロッパ向けの事業で実績を重ね大きな成果を上げてきました。とりわけ、NBCスクリーンのExport Agentとして市場の開拓に貢献いたしました。 一方、時代の進歩と変化につれ、当社業務内容も大きく変化を遂げました。スクリーン印刷用メッシュクロスの販売で、スクリーン印刷業界を基盤とした資機材、設備などの販売をはじめ、写真製版による加工品も手掛けるようになりました。 また、昨今では情報・画像のデジタル化にともない、ダイレクト製版、インクジェット出力機などデジタル機器の展開も行っています。 For tomorrow's technology（明日の技術のために）をテーマに、社員一丸となって創造的な発想のもとに、明日の社会に貢献する会社である事をめざします。
