リフローやフラックスの洗浄不要！工程の削減や耐熱性の低い材料の使用が可能 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 接着性や耐クラック耐性に優れ、低温で硬化が可能な為、部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない電子部品において半田との代替が可能です。 半田を使用しないことでフラックスの洗浄が不要となり、工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
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【用途】 ■はんだとの代替 ■ダイアタッチ剤(放熱性) ■電磁波シールド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
味の素ファインテクノ株式会社は、味の素グループのファインケミカル事業の中核を担う企業です。主要な製品には、絶縁材料ABFシリーズや工業用接着剤・封止材プレーンセットがあります。 当社は、電子材料、機能材料、活性炭などの事業分野でお客様から高く評価されています。製品とサービスは信頼と品質の高さを誇り、特に電子材料分野では最先端の技術を活用しています。機能材料分野では高性能な素材を提供し、活性炭分野では環境に配慮しています。 これからもエレクトロニクス製品や自動車産業などに高品質な製品・サービスを提供し続けます。お客様の安心と信頼をお届けするために、技術革新とサービス向上に努め、お客様の声に真摯に耳を傾けます。 私たち味の素ファインテクノ株式会社は、お客様との信頼関係を大切にし、持続可能な社会の実現に貢献していきます。どうぞ、ご期待ください。
