導電性接着剤 TCBシリーズ
アルミ部材のはんだ代替に！高密着かつ低抵抗！導電性接着剤 TCBシリーズ
銀めっきシリカフィラーを使用した当社独自の導電性接着剤です。 [特徴] 〇良好な導電性能…様々な部材に密着し、良好な導電性能を発揮します。 〇優れた耐マイグレーション性…銀量を少なくすることでマイグレーションのリスクを抑えます。 〇軽量で安価…コアを無機材にすることで銀と比べて約1/3の比重で軽量な素材です。
- 企業：東洋アルミニウム株式会社
- 価格：応相談
導電性接着剤(印刷) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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導電性接着剤の製品一覧
1～6 件を表示 ／ 全 6 件
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導電性接着剤（熱硬化型導電性接着剤）
高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用／表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
- 企業：株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
- 価格：応相談
【新製品！】ハンダ挙動解析装置『レオロジーアナライザー』
【※デモ機貸出承ります！】マスク開口部壁面におけるハンダの挙動を解析！ワンランク上の印刷を実現する解析装置です。
『レオロジーアナライザー』は、面に対するクリームハンダの抵抗を測定できる装置です。 【特徴】 ■実際のマスク開口部のハンダ流れを模擬 ■ハンダとフラックスの分離現象の確認 ■微細粉(TypeVI)の測定可能 ■簡単操作・簡単測定 ■1回の測定時間約5分、使用量20cc ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：天竜精機株式会社
- 価格：応相談
フレキシブル導電性接着剤『EPO-TEK』
硬化後もゴムのような柔軟性。基材にストレスを与えず、大面積の接着が可能
『EPO-TEK』は、硬化後もゴムのような柔軟性がある 導電性エポキシ接着剤です。 基材同士の熱膨張の差を吸収したいときや、温度サイクル後も 接着強度が欲しいときの使用に適しています。 硬化収縮が大きくなりがちな大面積の接着でも、 基材にストレスを与えません。 高熱伝導率かつ柔軟性のある、ヒートシンクの接着剤(TIM)としても ご使用いただけます。 その他、フレキシブルな異方導電性接着剤、伸縮性のあるウレタンや シリコーンを基材とした導電性インクも取り扱いがございます。 【伸縮導電性インクの特長】 ■スクリーン印刷可能 ■希釈剤の使用でスプレー塗布も可能 ■-70℃～+260℃の耐熱性 ■ポリイミド、PTFE 、ゴムとの接着性が高い ■ウェアラブル/ウォッシャブルセンサーの配線パターンとして実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※こちらのPDF資料は英語版となっております。
- 企業：株式会社理経
- 価格：応相談
導電性接着剤_ONE-HAND MIXING
プロ仕様銀入り導電性接着剤 ワンプッシュでかんたん吐出 常温硬化常温保管 材料選ばず印刷も接着も 屈曲しても通電 接合後も長持ち
◎ONE-HAND MIXINGとは！ 車載、産業機器向け等に豊富なラインナップを展開している接着剤メーカーが開発したプロ仕様の導電性接着剤です。 2液性接着剤にもかかわらず作業に余計な手間いらず！押すだけ簡単、秤量・混合・塗布が出来る。吐出口が細いので点打ちや線引きが可能です。 ◎室温で反応・硬化するので加熱いらず。しかも、硬化後ははんだに迫る低抵抗(10-4Ω・cm台)が得られます。 ◎強靱な塗膜にもかかわらず屈曲してもひび割れしません。さらに屈曲した状態でも通電可能。また、銅, アルミ, SUS, プリント基板, ABS, ガラスや紙など様々な材料と相性抜群です。 ◎硬化後の塗膜は強靱で耐スクラッチ性良好。コイン等で擦っても傷つきにくいので長持ちします。また、溶剤等で拭いても溶けません。 ◎主剤と硬化剤が分かれているので、冷蔵・冷凍の必要がなく室温保管が可能です。非劇物製品のため、特別な倉庫も必要ありません。さらにVOC、REACH、RoHS対応なので環境に優しいです。 ◎量産・自動化対応出来るシステムも提案可能。
- 企業：ペルノックス株式会社
- 価格：~ 1万円
導電性接着剤・金属ナノ粒子の開発とフィラー選定、試験法、規格
★導電性インクを印刷した厚膜回路!フィラーとして使用する金属粒子の選定方法や表面処理技術!
講 師 第1部 藤倉化成(株)電子材料事業部 技術部 工学博士 菅 武 氏 第2部 福田金属箔粉工業(株) 研究開発部 調査役 技術士(金属部門) 吉武 正義 氏 第3部 明星大学 名誉教授 大塚 寛治 氏 対 象 導電性接着剤・金属ナノ粒子フィラー、試験の規格動向に関心のある研究者・担当者など 会 場 川崎市産業振興会館 第1会議室 日 時 平成23年6月20日(月) 11:00-16:00 定 員 30名 ※お申込みが殺到する恐れがあります、お早めにお申し込みください。 聴講料 1社2名まで57,750円(税込、昼食付、テキスト費用を含む) ※6月6日までにお申込いただいたTech-Zone会員は早期割引価格⇒52,500円(1社2名まで) ◆早期割引にてお申込する際は人数登録で“1名(早割)”または”2名(早割)”をご選択ください ◆早期割引価格からのポイント割引は適用外の価格となります。ポイント割引サービスをご利用される際は通常価格からの申込みでのみ適用されます ◆同一法人より追加でお申込みの場合、1名につき23,100円加算
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
