導電性接着剤(熱硬化型導電性接着剤)
高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用/表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
- 企業:株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
- 価格:応相談
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高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用/表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
プロ仕様銀入り導電性接着剤 ワンプッシュでかんたん吐出 常温硬化常温保管 材料選ばず印刷も接着も 屈曲しても通電 接合後も長持ち
◎ONE-HAND MIXINGとは! 車載、産業機器向け等に豊富なラインナップを展開している接着剤メーカーが開発したプロ仕様の導電性接着剤です。 2液性接着剤にもかかわらず作業に余計な手間いらず!押すだけ簡単、秤量・混合・塗布が出来る。吐出口が細いので点打ちや線引きが可能です。 ◎室温で反応・硬化するので加熱いらず。しかも、硬化後ははんだに迫る低抵抗(10-4Ω・cm台)が得られます。 ◎強靱な塗膜にもかかわらず屈曲してもひび割れしません。さらに屈曲した状態でも通電可能。また、銅 アルミ SUS プリント基板 ABS ガラスや紙など様々な材料と相性抜群です。 ◎硬化後の塗膜は強靱で耐スクラッチ性良好。コイン等で擦っても傷つきにくいので長持ちします。また、溶剤等で拭いても溶けません。 ◎主剤と硬化剤が分かれているので、冷蔵・冷凍の必要がなく室温保管が可能です。非劇物製品のため、特別な倉庫も必要ありません。さらにVOC、REACH、RoHS対応なので環境に優しいです。 ◎量産・自動化対応出来るシステムも提案可能。
金、銅、ニッケル、スズといった種々の端子との接着性、接続信頼性に優れる 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 一般的に銀粉を用いた導電性接着剤で課題となるガルバニック腐食を 抑制し、ニッケル、スズといった端子との接続信頼性に優れています。 部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない 電子部品においてはんだとの代替が可能です。 また、フラックスの洗浄が不要となり工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。