導電性接着剤（熱硬化型導電性接着剤）
高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用／表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
- 企業：株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
- 価格：応相談
導電性接着剤(熱硬化性樹脂) - メーカー・企業と製品の一覧
導電性接着剤とは？
導電性接着剤とは、電気を通す性質を持った接着剤です。銀やカーボンなどの導電性粒子を含み、電子部品の固定や回路修復に使われます。はんだ付けが難しい素材にも適用でき、熱の発生を抑えながら電気的接続を実現します。柔軟性や耐熱性も重視されます。
導電性接着剤の製品一覧
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ユニメック『表面実装接着剤』
登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
『表面実装接着剤』は、鉛フリー実装に対応した低温処理が可能で、 耐高温はんだリフロー性を有した熱硬化型の導電性接着剤です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■低温処理可能 ■熱硬化型の導電材料 ■鉛フリー実装に対応 ■耐高温はんだリフロー性を有す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ナミックス株式会社
- 価格：応相談
異方導電性接着剤『スマーフ』
最短1～2秒での硬化が可能！当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現しました
『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。 当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。 最短1～2秒での硬化が可能です。 また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や 熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。 【特長】 ■RFIDインレイ向け ■一液性加熱硬化型 ■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能 ■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易 ■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：日本化学工業株式会社
- 価格：応相談
導電性接着剤_ONE-HAND MIXINGⓇ
片手で完了。導電補修のプロ品質を、誰にでも。
■ はんだごて不要で、電子部品の接続が簡単に 加熱を使わずに導電性を発揮するため、半田付けが苦手な方や作業環境に制限がある現場でも、確実な接続が可能です。 ■ 熱に弱い部品・樹脂・フレキ基板でも安心 常温硬化型で熱ダメージを与えないため、樹脂部品、LED、FPC（フレキシブル基板）など、熱に敏感な箇所の接続に最適です。 ■ 強力な接着性 × 低抵抗で高い信頼性 銀フィラーを最適配合することで、確実な導電性と高い接着強度を両立。振動・応力がかかる環境でも安定した導通を維持します。 ■ 柔軟性を持ち、曲げ・振動箇所にも使用可能 硬化後も柔軟性を保持するため、湾曲部の補修や可動部周辺の導電接続にも対応します。 ■ 回路の作成・補修にも使用可能 塗布するだけで回路パターンの形成・修復が可能。試作や実験用途にも最適です。 ■ 専用ミキサーノズルで自動混合、片手で操作 ワンプッシュで2液が自動混合され、比率管理や手動攪拌が不要。扱いやすさと作業効率を大幅に向上させます。 ■ 常温保管で取り扱いが容易 冷蔵・冷凍など特別な保管環境を必要とせず、現場常備にも適した設計です。
- 企業：ペルノックス株式会社
- 価格：~ 1万円
