1～2 件を表示 ／ 全 2 件
≪採用例 ２ ファインピッチ接続用 異方性導電粒子の分級≫ 添付資料参照
・画像機器の高画質化に不可欠な樹脂の表面に金メッキを施した異方性導電粒子 ・２つ目の使用箇所はガラス基板上に設けられた 多数の回路とＩＣチップの接続に使われます ・異方性導電粒子が入った両面テープをガラス基板の回路部分に貼り ＩＣチップを載せ ＩＣの 端子部分を治具で押さえると 数千か所の端子を短時間に接続することが出来ます ・スペーサー用粒子と同様 『 粗大粒子の混在は１００億個に１個 』でも許されません
平面方向と断面方向から導電粒子の様子を観察！変形具合を確認した事例
COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。 ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。 核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など) が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、ICとパネルを電気的に接続。 粒⼦の変形具合や接続状態を確認するため、断面観察を⾏ったところ、 粒⼦変形量は「中」であり、適度な変形具合であることがわかりました。 平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との関連性 を探ることができます。パネル関連の不具合調査はお気軽にご連絡ください。 【概要】 ■実装されたICでは、わずかに「反り」や「傾き」により、IC端部と中央部 で粒⼦の変形量に差が⽣じ、表⽰不良の原因となる場合がある ■平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との 関連性を探ることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
