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異方性導電フィルムによる接続の原理と使われている場所の紹介、ACF選定のポイント、工程管理上のポイントを紹介
当資料は「ACF 接続」についてご紹介しています。 ACF とは、Anisotoripic Conductive Film の頭文字をとった略称で、 日本語では「異方性導電膜」と呼ばれています。リールに巻かれた テープ状の部材で、樹脂の中に導電粒子が分散した両面テープのような 外観をしています。 株式会社イングスシナノでは、様々なACF 接続への対応の実績があります。 本ドキュメントを参考にしていただき、御社の製品の検討にお役立てください。 【掲載内容】 ■はじめに ■ACF とは ■適用される場所 ■ACF 選定のポイント ■プロセス管理上のポイント ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【技術資料を無料進呈】接着・導通・絶縁の3つの機能！ACF実装のメリットなどをご紹介
異方性導電膜（ACF）は、ICなどの電子部品を基板に実装し、回路を 形成するために用いられるフィルム素材です。デクセリアルズの前身である ソニーケミカルが1977年に製品化し、現在ではスマートフォンやタブレットPC、 高精細テレビなどのフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ 全てに回路接合のための材料として使われています。 ディスプレイの画面に映像を表示するためには、ICチップとディスプレイの ガラス基板を電気的に接続し、多数の電子回路を形成する必要があります。 その接続に使われるのが、ACFです。 現在ACFは、「COG実装」と呼ばれるガラス基板にICチップを接続する実装工法と 「FOG実装」と呼ばれるガラス基板にフレキシブルプリント回路を接続する際に よく用いられています。 その他にも、CCD（固体撮像素子）やCMOS（相補性金属酸化膜半導体）などの カメラモジュール、非接触ICカードの回路接続部などでACFが活用されています。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
