【技術資料を無料進呈】接着・導通・絶縁の3つの機能！ACF実装のメリットなどをご紹介
異方性導電膜（ACF）は、ICなどの電子部品を基板に実装し、回路を 形成するために用いられるフィルム素材です。デクセリアルズの前身である ソニーケミカルが1977年に製品化し、現在ではスマートフォンやタブレットPC、 高精細テレビなどのフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ 全てに回路接合のための材料として使われています。 ディスプレイの画面に映像を表示するためには、ICチップとディスプレイの ガラス基板を電気的に接続し、多数の電子回路を形成する必要があります。 その接続に使われるのが、ACFです。 現在ACFは、「COG実装」と呼ばれるガラス基板にICチップを接続する実装工法と 「FOG実装」と呼ばれるガラス基板にフレキシブルプリント回路を接続する際に よく用いられています。 その他にも、CCD（固体撮像素子）やCMOS（相補性金属酸化膜半導体）などの カメラモジュール、非接触ICカードの回路接続部などでACFが活用されています。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ACFが単体で回路を接着、導通、絶縁できる仕組み】 ACFの特長は、単体で「接着」「導通」「絶縁」の3つの機能を果たすことです。 一度に多数の電極を接続でき、「はんだ工法」に比べて微細な接続（ファインピッチ化）が可能なこと、 110℃～180℃程の低温での実装ができることなどが、大きなメリットとなっています。 ACFは接着剤の熱硬化性樹脂のなかに導電性の粒子が分散した構造をしています。ACFに含まれる 導電粒子には、目的に合わせて多くの種類がありますが、代表的なものは樹脂でできた核の周りを 電気を通しやすいニッケルや金で覆い、さらにその表面を絶縁体でコーティングしたものです。 端子に挟み込まれなかった粒子は、フィルムのベース樹脂内部で端子間に移動し、絶縁コートが 維持されるためショートを防ぐことができます。電極と基板の間の「縦方向」には電気を通し、 電極間の「横方向」には電気を通さない、すなわち方向によって異なる電気的特性を持つことが 「異方性導電膜」という名前の由来です。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
デクセリアルズ株式会社は、日本はもちろん、中国をはじめとしたアジア地域や欧米に事業所および販売拠点を持ち、それぞれの市場に合った、お客さまのニーズに応える新しい価値を持つ製品を提供し続けています。 現行製品に新たな技術を付加することで事業の維持・強化を行います。 今後、車載分野、ライフサイエンス分野に果敢に挑戦し、新規事業の着実な育成と拡大を図るとともに、未来を切り拓く技術の開発を推しすすめていきます。 お客さまと世の中に役立つ、どこにもない新たな価値を生み出す企業として、お客さまの価値最大化に努め、信頼されるパートナーとなるために、挑戦し続けてまいります。