研究開発用小型エッチング装置 HPE40
狭いスペースOK、使い用途に合わせた設定変更可能、短納期を実現した『小型エッチングマシン』
【工程】投入→エッチング→液切→水洗1→水洗2→絞り→取出し 【基板サイズ】Max.W400×L500mm 厚み0.4〜2.0mm 【ノズル揺動】水平揺動 【装置サイズ】W1420×L1950×H1645mm ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDのエッチングが可能
- 企業:株式会社二宮システム
- 価格:100万円 ~ 500万円
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狭いスペースOK、使い用途に合わせた設定変更可能、短納期を実現した『小型エッチングマシン』
【工程】投入→エッチング→液切→水洗1→水洗2→絞り→取出し 【基板サイズ】Max.W400×L500mm 厚み0.4〜2.0mm 【ノズル揺動】水平揺動 【装置サイズ】W1420×L1950×H1645mm ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDのエッチングが可能