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小型エッチング装置×株式会社二宮システム - 企業1社の製品一覧

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研究開発用小型エッチング装置 HPE40

狭いスペースOK、使い用途に合わせた設定変更可能、短納期を実現した『小型エッチングマシン』

【工程】投入→エッチング→液切→水洗1→水洗2→絞り→取出し 【基板サイズ】Max.W400×L500mm 厚み0.4〜2.0mm 【ノズル揺動】水平揺動 【装置サイズ】W1420×L1950×H1645mm ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDのエッチングが可能

  • その他表面処理装置
  • エッチング装置
  • その他実験器具・容器

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