半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～
４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します！
当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジンから押出し一体タイプへの提案） ・製品のリフロー工程で耐熱性アップ（樹脂製品からアルミ製品へ） ・現状使用されている治具の軽量化（現場オペレーターの重量負荷軽減） ・ダイシングリングやリングカセットの標準品をお客様仕様にカスタム ・用途別による表面処理のご提案（耐摩耗性、潤滑性、表面硬度アップなど）
- 企業：UACJグループ 泉メタル株式会社
- 価格：応相談
