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次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現
クリームはんだ印刷後の検査装置（SPI装置）です。 反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、 はんだ体積を検査する３次元クリームはんだ検査装置です。 特に、0603チップ部品以下の微細チップの搭載基板には必要な装置です。 ●25 MegaPixel／15 MegaPixelカメラの搭載 ●基板のソリ補正：各PAD周辺の高さ情報からの自動補正 ●リニアモータ採用：1μm精密度実現 ●Dual Laneに対応 ●印刷装置・マウンタとの連携システム ●Dual Projection：影の影響を無くし、測定精度向上
独自の高精度XYガントリーとの組み合わせにより、高精度かつ高速検査を実現！
『Mirage II』は、高い画像再現力を有するインライン型 3Dはんだ印刷後検査装置です。 3次元形状の計測には「位相シフト法」を用います。プロジェクタから 縞パターンを投影し反射する縞パターンの位相ズレをカメラで撮影し、 その位相ズレから対象物の高さを計測します。 ジュッツ独自の高精度XY ガントリーとの組み合わせにより 高精度＋高速検査を実現しました。 【特長】 ■高精度2方位プロジェクタ ■対象基板のはんだ状態を正確に画面に表現 ■2D検査機能も標準搭載 ■直観的な操作画面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超高精細3D画像での検査が可能！非常に安定的で精密な検査プラットフォームを提供します
『EAGLE 3D 8800TH』は、DIP検査に特化した PIN形状認識プログラム採用の検査装置です。 基板反転不要の独自システムとボトムヘッドカメラを採用し、 従来製品と比較して圧倒的な検査性能実現。 さらに、スルーホールに特化したアルゴリズムを採用しており、 非常に安定的で精密な検査プラットフォームを提供しています。 【特長】 ■基板反転不要の独自システムとボトムヘッドカメラを採用 ■従来製品と比較して圧倒的な検査性能実現 ■新技術による超高精細3D画像での検査が可能 ■DIP検査に特化したPIN形状認識プログラム採用 ■簡単インターフェースでユーザーフレンドリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
