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一般的な溶剤(DMAc・NMP等)に可溶！イミド化処理を行わずに使用いただけます
『可溶性ポリイミド』は、従来のポリイミド前駆体ワニスに比べ低温で成形可能な ポリイミド溶液またはポリイミド粉末です。 溶媒の選択により、100～200℃で成形が可能。 完全に溶解します(DMAc浸漬試験)。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■可溶性：一般的な溶剤(DMAc・NMP等)に可溶 ■低温成形：溶媒の選択により、100～200℃で成形が可能 ■イミド化不要：従来のイミド化処理(300～400℃)を行わずに使用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
100～200℃の低温成形に対応したポリイミド溶液・粉末。イミド化処理不要・常温保管対応などで現場の負担を低減
当社では、DMAcやNMPへの溶解に対応し、低温成形を可能にした『可溶性ポリイミド』を提供しています。 溶媒の選定により100～200℃での成形が可能で、イミド化処理も不要なため、 一般的な機能性塗料のような感覚で絶縁性や強度、化学安定性に優れた成膜が行えます。 溶液・粉末いずれも常温で保管でき、保管・輸送の負担が少ないのも特長です。 電線や半導体、電子機器部品の絶縁性向上などに、ぜひご活用ください。 【特長】 ■低温処理により、母材への影響を抑えて成膜が可能 ■要望に応じたカスタマイズに対応可能 ■絶縁性を追求した「多孔性ポリイミド」、光学用途向けの「透明ポリイミド」もラインアップ ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。 ※サンプルをご希望の方は＜お問い合わせ＞よりお申し込みいただけます。
