更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
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軽量性、電気特性、耐摩擦摩耗性に優れています
ポリイミドは優れた耐熱性、高圧、高速擦過時の優れた耐摩耗性、摩擦性能、高真空状態での低アウトガス性、 優れた耐薬品性、機械特性、非常に優れた寸法安定性（融点・ガラスい転移点がない）、低い導電性にも優れています。 【特徴】 ■ 連続使用温度：300℃ ■ 燃焼性 UL94 V-0 使い方はお客様次第、『プラばね』はばねの可能性を広げていきます。 お客様の仕様に合わせた特注品を一本から承ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※オンラインショップはこちら→https://www.chemisnetshopping.co.jp/
宇部興産製の超高耐熱性PIを原料に圧縮成形した素材
『8000シリーズ』は、宇部興産製のビフェニルテトラカルボン酸二無水物 （BPDA）をベースにしたPI樹脂を使用した切削加工用素材です。 このポリイミドは、従来のポリイミドに比べて大幅な｢耐熱性の向上｣、 ｢吸水性の低減｣を実現しております。 特に、荷重たわみ温度は480℃程度と樹脂材料の中では高い域に達します。 【特徴】 ■宇部興産製の超高耐熱性ポリイミドを原料に圧縮成形した素材 ■荷重たわみ温度は、～480℃ ■優れた機械特性 ■良好な摺動特性 ■低吸水性 ■バリの発生が少なく、0.1mm以下の微細な加工に最適 ※詳しくは公式ホームページにてPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術専門図書】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性－
★「５Ｇ用回路基板」「フレキシブル有機EL」「LiB用材料」「車載用駆動モータ」 新しい用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 【５Ｇ向け関連部材】 ・５Ｇ、ミリ波に対応するポリイミドの低誘電損失化 ・FPC向け低誘電ポリイミド接着剤の開発 ・ポリイミドフィルム上へのダイレクトメタライジング 【フレキシブルディスプレイ】 ・透明ポリイミドの低CTE化へ向けた開発状況と技術開発の方向性 ・フォルダブルスマートフォン向け透明ポリイミド ・ポリイミドフィルム基板を用いたフレキシブルLCD 【EV・HEV向け絶縁材料】 ・高絶縁性と高耐熱性を両立した車載用駆動モータ向けポリイミド皮膜 ・モータ巻線用絶縁皮膜の要求特性と密着性改善 【リチウムイオン電池】 ・高容量シリコン系負極用ポリイミドバインダーの開発状況 ・リチウム金属電池用ポリイミドセパレータの開発と課題 【航空、宇宙分野】 ・ポリイミドを母材とした耐熱CFRPの開発動向 ・熱可塑性ポリイミドのプリプレグへの応用
複雑形状部材や高機能成形部材などに！高流動性のため、繊維の高充填が可能
当社が取り扱う結晶性熱可塑ポリイミド『サープリム 繊維強化グレード』を ご紹介します。 ガラス繊維強化グレード「T065GF」をはじめ、炭素繊維強化グレード 「T065CF」、摺動グレード「T065FC」をラインアップ。 PEEKなどのスーパーエンプラ代替え、高Tg（185℃）が要求される 用途に適しています。 【特長】 ■ガラス繊維強化グレード「T065GF」 ・高強度・高耐熱 ■炭素繊維強化グレード「T065CF」 ・軽量化・高強度 ■摺動グレード「T065FC」 ・高耐熱・高摺動 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた輻射放熱性、強固な絶縁破壊性、有機物最高峰の耐熱性を誇り、食品衛生法にも準じているコーティング「クアトロン」
クアトロンは、耐熱性が高いポリイミドとフッ素樹脂を配合した高機能のコーティングです。 フッ素コーティング並みの撥水・撥油性を実現し、耐熱性や絶縁耐力性においてはフッ素樹脂より優れております。 ※比較資料はPDFをダウンロードください。 またクアトロンは、ワンコートで非常に高い金属密着性が得られます。 皮膜は厚くつきにくく、膜厚20~30μm程度と薄膜であるため、 厳しい寸法公差の製品にも施工が可能です。 【こんなお困りな方必見】 ■フッ素樹脂コーティングの寿命が短い ■離形性などの性能耐久が悪い ■塗膜の耐熱温度が低い 【特徴】 ■耐熱性(450℃) ■水溶性 ■高密着性 ■撥水・撥油性 ■絶縁耐力性 ■誘電率 ■輻射放熱性 ■食品衛生法適合 ■硬度(鉛筆硬度) →通常品 2H~3H 高硬度 5H~6H ★サンプル提供可能です。 ご希望の方は問合せフォームよりお申し付けください。 ※データの値は参考値で保証値ではありません。 ※詳しくはPDF資料をダウンロード頂くかお気軽にお問合せください。
一般的な溶剤(DMAc・NMP等)に可溶！イミド化処理を行わずに使用いただけます
『可溶性ポリイミド』は、従来のポリイミド前駆体ワニスに比べ低温で成形可能な ポリイミド溶液またはポリイミド粉末です。 溶媒の選択により、100～200℃で成形が可能。 完全に溶解します(DMAc浸漬試験)。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■可溶性：一般的な溶剤(DMAc・NMP等)に可溶 ■低温成形：溶媒の選択により、100～200℃で成形が可能 ■イミド化不要：従来のイミド化処理(300～400℃)を行わずに使用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
光学用途向けにカスタマイズされたワニス！広い波長域で高い透過率を実現
当社で取り扱っている『透明ポリイミド』について、ご紹介いたします。 本製品は、250℃以下の熱処理で成形が可能です。 また、得られたフィルムは高い絶縁性を示します。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■絶縁性：得られたフィルムは高い絶縁性を示す ■透過性：広い波長域で高い透過率を実現 ■低温成形：250℃以下の熱処理で成形可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
優れた断熱性・吸音性を有する非繊維系のポリイミド発泡体です。-185~300℃で使用でき、不燃性を有し、有毒ガスは発生しません。
=========================================== 本製品のお問い合わせは、下記当社WEBサイトよりお願い致します。 https://www.kbk-shinsozai.com/solimide/ =========================================== 非繊維系のため、施工時の防塵対策不要です。 -185～300℃で使用でき、不燃性を有し、有毒ガスは発生しません。 優れた耐薬品性を有し、ハイドロカーボン、アルコール、非濃縮酸に対しても 高い耐性を示します。 【特長】 ■米国BOYD社製 ■優れた吸音・断熱性能 ■極低温及び高温でも、広い温度域で使用可能（-185～300℃） ■非繊維系のため、施工時の防塵対策不要 ■不燃性
最大330℃の耐熱性を持つ発泡プラスチック材料「スカイボンド フォーム」
最大330℃の耐熱性を持つ発泡プラスチック材料で、100℃以上の耐熱断熱材、緩衝材、軽量化材として使用可能です。 他のポリイミド発泡体と比較し発泡倍率（密度）を自由にコントロールできることが大きな特徴で、柔らかく軽量の低密度の発泡体から固くソリッド（固体）状のものまで製作することができます。 更には他部材と組み合わせてコンポーネント化（複合化）が可能であり、発泡体の内部に導電性のフィラーなどを分散させることにより軽量電波吸収体としても応用が可能です。
従来型のポリイミドと同じ熱処理温度で作成可能！空孔率は任意に調整できます
『多孔性ポリイミド』は、PMDA-ODAを主体とした多孔形成ワニスです。 従来型のポリイミドと同じ熱処理温度で、作成が可能。 得られた被膜は低い誘電率を示し、空孔率は任意に調整できます。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■低誘電率：得られた被膜は低い誘電率(2.0～2.9まで任意に調整可能)を示す ■空孔率のコントロール：空孔率は任意に調整可能(空孔率1～70％) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Thermoset polyimide powder by chemical recycling method
Feature of Polyimide High heat resistance, Excellent mechanical properties, Excellent electrical properties, Low heat expansion, Excellent chemical resistance Polyimide Resin is regarded as the super engineering plastic because of the excellent heat resistance, mechanical properties, chemical resistance and etc.. The film is used widely for flexible print circuit because of the electrical properties, dimensional stability and heat resistance.
低温成膜で低熱膨張性を実現します！
『低温成膜低熱膨張ポリイミド』は、従来のポリイミドよりも 低温で成膜できるので熱応力を小さくすることができ、 エボキシ等と同様の使用が可能となります。 高生産効率・省力化を実現し、層間絶縁膜（半導体素子用、多層プリント 配線基板用、パッケージ基板用）などの用途に適しています。 【特長】 ■熱膨張係数2～20ppm/kをグレード化（各基材の熱膨張係数にマッチングが可能） ■ワニスの室温保存が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Therplim 低摩擦等级"TS2400W"实现了比 PEEK 低摩擦等级更高的强度、弹性模量、更低的磨损和更低的动摩擦系数！
Therplim TS 系列是用于注塑成型的耐磨等级。 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
感光性ポリイミド（PSPI）の世界市場は2031年までに9億2,607万米ドルに達すると予測、年平均成長率は9.8%に上昇
世界の感光性ポリイミド（PSPI）市場は、産業を再定義し、イノベーションを強化し、持続可能な成長を促進する態勢を整えている。2022年の売上高は3億9,923万米ドルで、2031年には9億2,607万米ドルに達する勢いである。この素晴らしい道のりは、予測期間中の9.8％という魅力的な複合年間成長率（CAGR）に支えられている。 感光性ポリイミド（PSPI）は、多様な分野における画期的な技術革新の中核を担っている。PSPIは、その卓越した特性と多彩な用途で知られ、産業を形成し、世界の進歩に貢献する革新的な進歩への道を開いている。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
