低温成膜で低熱膨張性を実現します！
『低温成膜低熱膨張ポリイミド』は、従来のポリイミドよりも 低温で成膜できるので熱応力を小さくすることができ、 エボキシ等と同様の使用が可能となります。 高生産効率・省力化を実現し、層間絶縁膜（半導体素子用、多層プリント 配線基板用、パッケージ基板用）などの用途に適しています。 【特長】 ■熱膨張係数2～20ppm/kをグレード化（各基材の熱膨張係数にマッチングが可能） ■ワニスの室温保存が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【用途】 ■層間絶縁膜（半導体素子用、多層プリント配線基板用、パッケージ基板用） ■半導体素子保護膜 ■バッファーコート膜 ■シリコン・ガラスインターポーザーの絶縁膜 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、変化する市場ニーズに対応する新しい高機能性ポリイミド樹脂の 開発により次世代産業分野に貢献致します。 従来のポリイミド材料にはない機能（放熱性、透明性、導電性、接着性等）を 自社ポリイミド製品に付与する事で、高付加価値のポリイミド材料を 生み出し、次世代産業機器の開発意欲を更にかきたて、それに応える企業を 目指して参ります。