ウィンゴーテクノロジーの製品ラインアップ

当社が開発した低誘電性ポリイミドは、高速通信・高周波デバイスに 対応するために設計された高機能材料です。 一般的なポリイミドに比べ、低誘電率・低誘電正接を実現するとともに、 高耐熱性・低吸水率を兼ね備えております。 高周波信号の損失を大幅に低減し、通信性能を向上。高温環境下でも 優れた寸法安定性と信頼性を維持、湿度変化による特性劣化を抑制します。 【特長】 ■低誘電率・低誘電正接 ■高耐熱性 ■低吸水率 ■高接着性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料

『次世代LIBバインダー』は、リチウムイオン電池の高性能化を 実現するために開発された電極用バインダーです。 リチウムイオン電池の高容量化・高出力化・急速充電化が進む中、 これらのニーズに応えるために誕生しました。一般的なPVDFや CMC/SBRなどでは対応しきれない性能要求を満たします。 ポリイミド系バインダーや水系ポリマーなどの材料は、一般的な品では 成し得なかった高性能化・高耐久化を実現。次世代電池に求められる 高性能をしっかりとサポートいたします。 【特長】 ■高い接着性 ■優れた耐熱性 ■柔軟性の向上 ■環境対応設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料

透明性ポリイミドは、一般的なポリイミドに比べて色味が少なく、 高い光透過性を実現した高性能樹脂です。 一般的なポリイミドは黄色～茶色の色調を持つため、光学用途には 制約がありました。当樹脂は分子設計や原料構造の工夫により、 可視光領域での透過性を大幅に向上させております。 さらに、優れた耐熱性・機械強度・化学的安定性を兼ね備えており、 電子材料や光学部材として大きな期待が寄せられています。 【特長】 ■高い透明性 ■低熱膨張 ■高ガラス転移温度(Tg) ■優れた柔軟性 ■低温プロセス対応(＜250℃) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料

『WGv-2400/2500シリーズ』は、低い温度で膜を 形成できる製品です。 各基材の熱膨張係数にマッチングさせることが可能で、 幅広い基材に対応いたします。 ワニスの室温保存ができるなど、取り扱いやすさも 備えております。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■より低温成膜、より低熱膨張係数を実現 ■熱応力を小さくでき、エポキシ等と同様の使用が可能 ■高生産効率、省力化が可能 ■熱膨張係数2～20ppm/Kをグレード化 ■ワニスの室温保存が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料

『TADBHQ』は、主鎖中央に配置された芳香族エステル構造により、 鎖間CTCを抑制し、高透過性・低着色を実現する新規エステル型 酸二無水物です。 tert-ブチル(t-Bu)置換により、ポリイミド樹脂の溶解性・加工性 (高ワニス濃度対応)を向上。Tg(ガラス転移温度)をわずかに低下させる 一方で、熱可塑性・延性の改善が可能です。 加えて、低吸水性・低誘電率を実現しやすく、低CTE(低熱膨張)設計や 接着・複合化適性にも優れております。 【特長】 ■鎖間CTCを抑制し、高透過性・低着色を実現 ■ポリイミド樹脂の溶解性・加工性(高ワニス濃度対応)を向上 ■熱可塑性・延性の改善が可能 ■低吸水性・低誘電率を実現しやすい ■低CTE設計や接着・複合化適性にも優れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料

低誘電ポリイミド向けエテルジアミン化合物は、高性能ポリイミドおよび ポリエステルイミド材料向けに設計されたエーテル型芳香族ジアミンです。 剛直な芳香族骨格に加え、α,α-ジメチルベンジル置換基および パラーアミノフェニル末端基を有する独自の構造を備えております。 これにより、優れた耐熱性と分子柔軟性の適切なバランスを実現。 また、延性・耐亀裂性に優れたバランスの取れた機械強度を有しています。 【特長】 ■高Tgを実現 ■高い透明性 ■優れた分子柔軟性 ■低吸水率 ■低誘電率(Low-k) ■優れた機械特性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『TBBAAB』は、2位にtert-ブチル(t-Bu)基が導入されている エステル型ジアミン化合物です。 中央にエステル結合を持つ芳香族骨格と、両末端のアミノ基により、 ポリイミド重合に好適な構造を備えております。剛直な芳香族骨格は 高ガラス転移温度を維持しつつ、熱可塑性や加工性が改善されます。 t-Bu基は大きな立体障害を与えることで分子間CTCの形成を抑制し、 可視光透過率の向上に貢献。疎水性とエステル結合の組み合わせにより、 低吸水率も実現しております。 【特長】 ■高ガラス転移温度を維持しつつ、熱可塑性や加工性を改善 ■分子間CTCの形成を抑制し、ポリイミドの着色を抑える ■t-Bu基の疎水性とエステル結合の組み合わせにより低吸水率を実現 ■CTC抑制設計により低誘電率を達成しやすい ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『PHBAAB』は、耐熱性・低熱膨張性・低誘電特性の向上を目的として 開発された化合物です。 剛直な芳香族骨格により高Tgを実現しつつ、フェニル基の立体障害効果によって 分子間CTC(電荷移動錯体)の形成を抑制。エステル結合とフェニル基の疎水性に より低吸水率が見込まれます。 また、芳香族エステル結合とフェニル置換によって分子の平面性を部分的に 崩すことで、ポリイミドの着色を抑え、可視光透過率を向上させます。 透明ポリイミドやディスプレイ用途に好適な製品となっております。 【特長】 ■剛直な芳香族骨格により高Tgを実現 ■フェニル基の立体障害効果によって分子間CTCの形成を抑制 ■エステル結合とフェニル基の疎水性により低吸水率が見込まれる ■ポリイミドの着色を抑え、可視光透過率を向上させる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料

『低温成膜低熱膨張ポリイミド』は、従来のポリイミドよりも 低温で成膜できるので熱応力を小さくすることができ、 エボキシ等と同様の使用が可能となります。 高生産効率・省力化を実現し、層間絶縁膜（半導体素子用、多層プリント 配線基板用、パッケージ基板用）などの用途に適しています。 【特長】 ■熱膨張係数2～20ppm/kをグレード化（各基材の熱膨張係数にマッチングが可能） ■ワニスの室温保存が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

『ジアミン化合物』は、ポリイミド・ポリアミド・ポリウレタンなどの 樹脂用やエポキシ樹脂硬化剤用として開発した製品です。 剛直な分子構造で、有機溶剤における高い溶解性を有しています。 高耐熱性・低熱膨張性・低吸水性など各種性能に優れた 新規素材の原料として適用可能です。 【特長】 ■剛直であありながら可溶性を有するポリイミドを実現 ■寸法安定性が良く、融点を有するポリイミドを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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