ウィンゴーテクノロジーの製品ラインアップ

『低温成膜低熱膨張ポリイミド』は、従来のポリイミドよりも 低温で成膜できるので熱応力を小さくすることができ、 エボキシ等と同様の使用が可能となります。 高生産効率・省力化を実現し、層間絶縁膜（半導体素子用、多層プリント 配線基板用、パッケージ基板用）などの用途に適しています。 【特長】 ■熱膨張係数2～20ppm/kをグレード化（各基材の熱膨張係数にマッチングが可能） ■ワニスの室温保存が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『WGv-2400/2500シリーズ』は、低い温度で膜を 形成できる製品です。 各基材の熱膨張係数にマッチングさせることが可能で、 幅広い基材に対応いたします。 ワニスの室温保存ができるなど、取り扱いやすさも 備えております。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■より低温成膜、より低熱膨張係数を実現 ■熱応力を小さくでき、エポキシ等と同様の使用が可能 ■高生産効率、省力化が可能 ■熱膨張係数2～20ppm/Kをグレード化 ■ワニスの室温保存が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

透明性ポリイミドは、一般的なポリイミドに比べて色味が少なく、 高い光透過性を実現した高性能樹脂です。 一般的なポリイミドは黄色～茶色の色調を持つため、光学用途には 制約がありました。当樹脂は分子設計や原料構造の工夫により、 可視光領域での透過性を大幅に向上させております。 さらに、優れた耐熱性・機械強度・化学的安定性を兼ね備えており、 電子材料や光学部材として大きな期待が寄せられています。 【特長】 ■高い透明性 ■低熱膨張 ■高ガラス転移温度(Tg) ■優れた柔軟性 ■低温プロセス対応(＜250℃) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『次世代LIBバインダー』は、リチウムイオン電池の高性能化を 実現するために開発された電極用バインダーです。 リチウムイオン電池の高容量化・高出力化・急速充電化が進む中、 これらのニーズに応えるために誕生しました。一般的なPVDFや CMC/SBRなどでは対応しきれない性能要求を満たします。 ポリイミド系バインダーや水系ポリマーなどの材料は、一般的な品では 成し得なかった高性能化・高耐久化を実現。次世代電池に求められる 高性能をしっかりとサポートいたします。 【特長】 ■高い接着性 ■優れた耐熱性 ■柔軟性の向上 ■環境対応設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社が開発した低誘電性ポリイミドは、高速通信・高周波デバイスに 対応するために設計された高機能材料です。 一般的なポリイミドに比べ、低誘電率・低誘電正接を実現するとともに、 高耐熱性・低吸水率を兼ね備えております。 高周波信号の損失を大幅に低減し、通信性能を向上。高温環境下でも 優れた寸法安定性と信頼性を維持、湿度変化による特性劣化を抑制します。 【特長】 ■低誘電率・低誘電正接 ■高耐熱性 ■低吸水率 ■高接着性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。