CTC抑制設計により低誘電率を達成しやすく、高周波用途に好適です！
『TBBAAB』は、2位にtert-ブチル(t-Bu)基が導入されている エステル型ジアミン化合物です。 中央にエステル結合を持つ芳香族骨格と、両末端のアミノ基により、 ポリイミド重合に好適な構造を備えております。剛直な芳香族骨格は 高ガラス転移温度を維持しつつ、熱可塑性や加工性が改善されます。 t-Bu基は大きな立体障害を与えることで分子間CTCの形成を抑制し、 可視光透過率の向上に貢献。疎水性とエステル結合の組み合わせにより、 低吸水率も実現しております。 【特長】 ■高ガラス転移温度を維持しつつ、熱可塑性や加工性を改善 ■分子間CTCの形成を抑制し、ポリイミドの着色を抑える ■t-Bu基の疎水性とエステル結合の組み合わせにより低吸水率を実現 ■CTC抑制設計により低誘電率を達成しやすい ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【基本情報】 ■分子量：284.36 ■化学式：C17H20N2O2 ■((2-t-butyl-4-amino phenyl)-4-aminobenzoate) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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納期
用途／実績例
【想定用途】 ■透明ポリイミド(CPI)フィルム ■高周波用絶縁材料(Low-kレイヤー) ■ディスプレイ・タッチパネル基板 ■半導体層間絶縁膜 ■フレキシブル電子機器・高耐熱接着材料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、変化する市場ニーズに対応する新しい高機能性ポリイミド樹脂の 開発により次世代産業分野に貢献致します。 従来のポリイミド材料にはない機能（放熱性、透明性、導電性、接着性等）を 自社ポリイミド製品に付与する事で、高付加価値のポリイミド材料を 生み出し、次世代産業機器の開発意欲を更にかきたて、それに応える企業を 目指して参ります。
