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  6. 【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No2165BOD2)

【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No2165BOD2)

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2165BOD2

最終更新日:2025年10月30日

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【技術専門図書】-低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性-

★「5G用回路基板」「フレキシブル有機EL」「LiB用材料」「車載用駆動モータ」   新しい用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説! --------------------- ■ 本書のポイント 【5G向け関連部材】 ・5G、ミリ波に対応するポリイミドの低誘電損失化 ・FPC向け低誘電ポリイミド接着剤の開発 ・ポリイミドフィルム上へのダイレクトメタライジング 【フレキシブルディスプレイ】 ・透明ポリイミドの低CTE化へ向けた開発状況と技術開発の方向性 ・フォルダブルスマートフォン向け透明ポリイミド ・ポリイミドフィルム基板を用いたフレキシブルLCD 【EV・HEV向け絶縁材料】 ・高絶縁性と高耐熱性を両立した車載用駆動モータ向けポリイミド皮膜 ・モータ巻線用絶縁皮膜の要求特性と密着性改善 【リチウムイオン電池】 ・高容量シリコン系負極用ポリイミドバインダーの開発状況 ・リチウム金属電池用ポリイミドセパレータの開発と課題 【航空、宇宙分野】 ・ポリイミドを母材とした耐熱CFRPの開発動向 ・熱可塑性ポリイミドのプリプレグへの応用

    その他
2165

【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No2165BOD2)

2165 BOD表紙.gif
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基本情報

■ 目  次 第1章 各種ポリイミドの合成、設計とその構造、特性、物性 第2章 ポリイミドの透明性、光学特性向上と光学デバイスへの応用展開 第3章 ポリイミドの低誘電損失化と電子回路基板、電子デバイスへの応用 第4章 ポリイミドの表面改質と配線形成、接着性向上 第5章 ポリイミドの高熱伝導、絶縁材料への応用技術 第6章 ポリイミドのエネルギーデバイス、化学プロセスへの応用技術 第7章 ポリイミドの航空宇宙、構造部材への応用技術 -------------------------- ●発刊:2022年8月31日 ●執筆者:57名 ●体裁:A4判 566頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-887-6   ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中       定価 : 69,300円(税込) ISBN:978-4-86798-112-2       ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします --------------------------

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【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165BOD2)

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■ 目  次 第1章 各種ポリイミドの合成、設計とその構造、特性、物性 第2章 ポリイミドの透明性、光学特性向上と光学デバイスへの応用展開 第3章 ポリイミドの低誘電損失化と電子回路基板、電子デバイスへの応用 第4章 ポリイミドの表面改質と配線形成、接着性向上 第5章 ポリイミドの高熱伝導、絶縁材料への応用技術 第6章 ポリイミドのエネルギーデバイス、化学プロセスへの応用技術 第7章 ポリイミドの航空宇宙、構造部材への応用技術 -------------------------- ●発刊:2022年8月31日 ●執筆者:57名 ●体裁:A4判 566頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-887-6   ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中       定価 : 69,300円(税込) ISBN:978-4-86798-112-2       ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします --------------------------

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