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装置の設計からアフターサービスまで！各種装置のご提案が可能です
成膜装置として、小型バッチ式スパッタリング装置「SPB-311型」を 制作した事例をご紹介いたします。 クライオポンプをメインポンプとしたクリーンな排気系で、 マグネトロンカソードを搭載。RF/DC電源の選択が可能です。 シナノ精機は協力会社の連携により、装置の設計からアフターサービスに至る ライフサイクルすべてをサポートしています。 【主な仕様】 ■クライオポンプをメインポンプとしたクリーンな排気系 ■マグネトロンカソードを搭載(最大3基) ■RF/DC電源の選択が可能 ■基板回転機構 ■全自動タッチパネルシーケンス、手動併設 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ドラムレスのフラットWeb搬送と処理表面の成膜前非接触搬送を実現！成膜はプラズマCDV法、スパッタリング等のマルチプロセスも可能
『ロールコーター』は、プラスチックフィルム・金属フィルム等に連続的に 表面処理をする装置です。 ドラムレスのフラットWeb搬送と処理表面の成膜前非接触搬送を可能にし、 成膜は、プラズマCDV法、スパッタリング法、真空蒸着法等のプロセス を組み合わせたマルチプロセスが可能です。 また、素材ロールの脱ガス対策にTMP＋CRT排気システムの採用しました。 【特長】 ■ドラムレスのフラットWeb搬送が可能 ■処理表面の成膜前非接触搬送が可能 ■マルチプロセスが可能 ■TMP＋CRT排気システムを採用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
