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電子機器を作製する上で不可欠な技術！接合により位置を保持
当社が取り扱う、「はんだ付け性を持たせるめっき」についてご紹介します。 はんだ付けは、電子機器を作製する上で不可欠な技術。はんだ付けを 行う目的は、金属同士を接合して通電できるようにすることと、 接合により位置を保持することになります。 プリント基板では、回路と電子部品を接合し通電できるようにして、 また部品が動かないように固定し、はんだ接合できるように、 めっきによってはんだ付け性を持たせます。 【機能めっき】 ■電気的特性：電気伝導性、配線形成性、電磁波シールド性 ■機械的特性：耐摩耗性、潤滑性 ■物理的特性：はんだ濡れ性、ボンディング性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
接合性を高めるために施す！金めっきでは中性浴の純金めっきを使用
当社が取り扱う、「ボンディング性を持たせるめっき」についてご紹介します。 ボンディング性を持たせるめっきでは、金や銀めっきを使用。 特に、金めっきでは中性浴の純金めっきが使用されます。 ボンディングを行う部分には、接合性を高めるために、 半導体素子の電極部とパッケージリードにめっきが施されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【代表的な中性浴の液組成(一部)】 ■金化合物(金属塩)：シアン化金カリウム ■金濃度：8～10 ■電導塩/酸：クエン酸塩/リン酸塩 ■pH：6～7 ■添加する金属：As or Ta ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電磁波を透過してしまうため、遮へいすることが必要！めっき皮膜で覆う方法が採用
「電磁波シールド性を持たせるめっき」についてご紹介します。 電子機器類は、小型化・軽量化が進むにつれ、外装は樹脂などの 不導体材料によって構成されることが一般的。これらの材料では、 電磁波を透過してしまうため、遮へいすることが必要になります。 そこで、外装の内面または電磁波を発生する部品の近いところを、 めっき皮膜で覆う方法が採用されており、無電解銅めっきと 無電解ニッケルめっきが使用されます。 【特長】 ■電磁波ノイズを発生防止(シールド)するために、めっきが使用されている。 ■無電解銅めっきと無電解ニッケルめっきが、主に採用される。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電気を流す・伝える性質を持たせるまたは高める！金めっきは導電性が良い
当社が取り扱う、「電気伝導性を持たせるめっき」についてご紹介します。 電子部品にめっきを施す大きな理由は、電気を流す・伝える性質を 持たせるまたは高めるためになります。電気伝導性は、金属では 銀が一番優れ、それから銅、金の順番。 なかでも、金めっきは、導電性が良いことに加えて、酸化皮膜を 形成しないことに加えて、安定した低い接触抵抗が得られることから、 主に接点部品(コネクター等)に使用されます。 【機能めっき】 ■電気的特性：電気伝導性、配線形成性、電磁波シールド性 ■機械的特性：耐摩耗性、潤滑性 ■物理的特性：はんだ濡れ性、ボンディング性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
