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熱をかけずに短時間で高強度の接着と剥離が可能な接着シート。金属とプラスチック、発泡体とプラスチックなど異素材の接合に好適です！
『高周波誘電加熱接着シート』は、金属とプラスチックなどの異素材の接合や発泡体など低耐熱素材の接合を短時間で行うことが可能です。 高周波により接着シートのみが加熱されるため、被着体への熱ダメージを最小限に抑えつつ材料を短時間で強固に接着させることができます。 また、再度高周波を当てることにより容易に剥離・解体することも可能であり、材料のリサイクル工程の簡略化に貢献します。 【特徴】 ■異素材の接合が可能 ■低耐熱性素材（発泡体など）の接合が可能 ■工程時間の短縮化・簡略化に貢献 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
高周波により接着と剥離が可能な接着シートを開発！材料のリサイクル工程の簡略化に貢献
『高周波誘電加熱接着シート』は、金属とプラスチックなどの異素材の接合や発泡体など低耐熱素材の接合を短時間で行うことが可能です。 一般的には粘着剤は簡単に短時間で貼付できますが、その接着力や 剪断力には限界があります。一方、接着剤は強固な接着が可能ですが、接着するまでに一定時間を要し、硬化するまで加熱が必要となる場合があります。 さらに解体が必要なケースでは容易に剥離することができません。 『高周波誘電加熱接着シート』は、高周波により接着シートのみが加熱されるため、被着体への熱ダメージを最小限に抑えつつ材料を短時間で強固に接着させることが可能です。 また、再度高周波を当てることにより容易に剥離・解体することも可能であり、材料のリサイクル工程の簡略化に貢献します。 【特徴】 ■異素材の接合が可能 ■低耐熱性素材（発泡体など）の接合が可能 ■工程時間の短縮化・簡略化に貢献 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
低CTEシートと低誘電シートのご紹介！ADEKA独自の樹脂技術を用いた製品です！
自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。 低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。 真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。 半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に貢献します。 シートの厚みはご用途に応じて調整が可能です。 【特徴】 ＜低CTE/高耐熱シート＞ ■NCF用途やデバイス封止用途に適したレオロジー性能 ■Tg250℃以上の高耐熱性 ■狭ピッチ埋込性/追従性 ＜低誘電シート/ペースト＞ ■高速伝送用途、インターポーザー用途に適した誘電特性（Df≓0.0025） ■良好な絶縁信頼性 このほか、半導体パッケージの低抵抗化・低温焼結化・高放熱化を実現する 『熱硬化型焼結銅ペースト』もご提供しています。 ●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。
