低CTEシートと低誘電シートのご紹介！ADEKA独自の樹脂技術を用いた製品です！
自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。 低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。 真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。 半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に貢献します。 シートの厚みはご用途に応じて調整が可能です。 【特徴】 ＜低CTE/高耐熱シート＞ ■NCF用途やデバイス封止用途に適したレオロジー性能 ■Tg250℃以上の高耐熱性 ■狭ピッチ埋込性/追従性 ＜低誘電シート/ペースト＞ ■高速伝送用途、インターポーザー用途に適した誘電特性（Df≓0.0025） ■良好な絶縁信頼性 このほか、半導体パッケージの低抵抗化・低温焼結化・高放熱化を実現する 『熱硬化型焼結銅ペースト』もご提供しています。 ●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。
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納期
用途／実績例
半導体チップのシート状封止、インターポーザのシート状封止、部品内蔵基板のシート状封止
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企業情報
2006年5月１日に旭電化工業株式会社から「株式会社ADEKA」（英文表記：ADEKA CORPORATION）に社名を変更。 当社グループは、「新しい潮流の変化に鋭敏であり続けるアグレッシブな先進企業を目指す」「世界とともに生きる」を経営理念として、世界市場で競争力のある技術優位な製品群を中心にグローバルな事業展開を加速しています。 独自性のある優れた技術で、成長分野に注力するとともに、当社グループの得意分野でのナンバーワン企業を目指し、時代の最先端を行く製品と顧客ニーズに合った製品を提供することにより、世界に貢献していきます。
