接着フィルム(基板) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

ダイアタッチフィルム（DAF）市場規模2026-2032

ダイアタッチフィルム（DAF）市場規模2026-2032：成長率6.3%で大幅拡大

ダイアタッチフィルム（DAF）とは ダイアタッチフィルム（DAF）の世界市場は、半導体パッケージングの薄型化・高密度化を背景に拡大している。2025年の市場規模は約3億2,000万米ドル、2026年には約3億3,900万米ドルに達する見通しで、2026～2032年の年平均成長率（CAGR）は6.3%、2032年には約4億8,900万米ドルと予測される。2025年の世界生産量は2,460万個、生産能力は3,000万個、平均販売価格は1個当たり13米ドル、粗利益率は32%とされる。DAFはチップと基板、リードフレーム、または積層チップ間を接着する機能性材料であり、メモリ、ロジック、パワー半導体、先端パッケージングなど幅広い用途を支えている。