150℃×5分で硬化可能「速硬化接着フィルム PS-D6」
常温～80℃程度で仮接着が可能で、さらに短時間での硬化が可能な速硬化接着シートです。 耐半田リフロー性も有しております。
特長 ■短時間で接着剤が硬化（150℃ｘ5min） ■耐半田リフロー性（260℃) ■初期タック性による常温貼合が可能
- 企業：株式会社巴川コーポレーション
- 価格：応相談
接着フィルム(樹脂) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
接着フィルムの製品一覧
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アドフレマ『接着フィルム（機械･計測器）』
半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『接着フィルム（機械･計測器）』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの登録商標「アドフレマ」の製品です。 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁 接着フィルムで、流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 【特長】 ■位置精度の高い貼り合せに最適 ■低温硬化 ■フィルム厚：40、80µm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ナミックス株式会社
- 価格：応相談
ダイアタッチフィルム（DAF）市場規模2026-2032
ダイアタッチフィルム（DAF）市場規模2026-2032：成長率6.3%で大幅拡大
ダイアタッチフィルム（DAF）とは ダイアタッチフィルム（DAF）の世界市場は、半導体パッケージングの薄型化・高密度化を背景に拡大している。2025年の市場規模は約3億2,000万米ドル、2026年には約3億3,900万米ドルに達する見通しで、2026～2032年の年平均成長率（CAGR）は6.3%、2032年には約4億8,900万米ドルと予測される。2025年の世界生産量は2,460万個、生産能力は3,000万個、平均販売価格は1個当たり13米ドル、粗利益率は32%とされる。DAFはチップと基板、リードフレーム、または積層チップ間を接着する機能性材料であり、メモリ、ロジック、パワー半導体、先端パッケージングなど幅広い用途を支えている。
- 企業：Global Reports
- 価格：応相談
