搭載基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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搭載基板 - メーカー・企業と製品の一覧

搭載基板の製品一覧

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無線事業

製造現場の見える化や公官庁向け製品で培った無線機器のノウハウを生かして、お客様のご要求に応じた高品質の無線機器をご提供いたします

提供方法は4種類で、お客様のご用途に合わせて最適なご提案をさせて頂きます。 無線モジュール搭載基板(カスタム設計品) 仕様のカスタム対応により、ご要望に沿う基板を提供させて頂きます。 ご用途により、無線モジュールや入出力I/Fをカスタム提案いたします。 基板での提供により、機器への組み込みにご利用頂けます。 無線モジュール搭載基板(標準品) 弊社標準仕様の基板を提供させて頂きます。 基板での提供により、機器への組み込みにご利用頂けます。 標準品のため、短納期での提供が可能になります。 無線機器(カスタム設計品) 仕様のカスタム対応により、ご要望に沿う無線機器を提供させて頂きます。 ご用途により、無線モジュールや入出力I/F、格納するケースをカスタム提案いたします。 無線機器(標準品) 弊社標準仕様の無線機器を提供させて頂きます。 無線モジュールや基板がケースに格納された完成品での提供となります。 標準品のため、短納期での提供が可能になります。

  • その他
  • 無線LAN

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搭載部品の熱を基板で対策

銅インレイの熱伝導率は390W/mK!ヒートシンクへ効率的に熱を逃がすことが出来ます

信号の高周波化に伴い、部品からの発熱量が増加する傾向にあり、回路の 電力量の増加で個別の回路部品からの発熱量も増加します。 これらの部品から十分な放熱がなされないままに使用を継続すると、部品の 動作不安定や出力低下、更には信頼性の低下といった問題が発生します。 搭載部品直下に熱伝導率の良い金属である銅インレイを埋め込むことで、 ヒートシンクへ効率的に熱を逃がすことが可能。 当社では、両面基板から多層板まで対応可能なほか、基材はFR-4・高Tg材、 高周波材料で対応いたします。構成・材料についてはお問合せください。 【特長】 ■搭載部品の熱をヒートシンクへダイレクトに逃がす ■銅インレイの熱伝導率:390W/mK ■両面基板から多層板まで対応可能 ■基材はFR-4・高Tg材、高周波材料で対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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