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強粘着、柔らか素材の高熱伝導材。柔らかい素材ですので、不均一な接触面でもカバーし、効率良く熱を吸収し熱伝導させます。
表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。強い粘着力ですので、小型ヒートシンクでしたら、かなり外れにくいです。 【特長】 ●強粘着性・・・従来の放熱シートよりも強い粘着性を有します。 ●高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝率を実現。 ●高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。 ●高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ●防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 ●難燃性・・・UL V-0の規格取得。グローワイヤ試験を675℃クリアしています。 ●耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。 ●RoHS適合製品。
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率良く熱を吸収します。
表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体（筐体）へ素早く熱を伝えることができます。柔らか素材ですき間を埋める熱伝導材料です。 【特長】 ●特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝率を実現。 ●絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。 ●半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ●シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 ●幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。 ●RoHS2.0適合製品。
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率良く熱を吸収します。
表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。柔らか素材ですき間を埋める熱伝導材料です。 【特長】 ●特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝率を実現。 ●絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。 ●半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ●シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 ●難燃性UL V-0の規格取得。グローワイヤ試験を675℃クリアしています。 ●幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。 ●RoHS2適合製品。
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率良く熱を吸収します。
表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体（筐体）へ素早く熱を伝えることができます。柔らか素材ですき間を埋める熱伝導材料です。 【特長】 ●特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝率を実現。 ●絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。 ●半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ●シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 ●幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。 ●RoHS2.0適合製品。
独自の配合技術により、要求仕様に応じた材料開発および形状設計を行います！
『シリコーン放熱ゴム』は、フィラーなどの配合技術により、熱伝導率を 高めたゴム材質で熱を逃すことによる冷却などにご利用いただけます。 十川ゴムでは、独自の配合技術で要求仕様・用途に応じた材料開発および 形状設計を実施。 また、シリコーンゴム以外にも用途に応じて材質を選定しご提案いたします。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■熱伝導率を高めたゴム材質で熱を逃すことによる冷却などに利用可能 ■独自の配合技術により要求仕様に応じた材料開発および形状設計を行う ■フィラーを導電率・加工性などのバランスを考慮し設計 ■シリコーンゴム以外にも用途に応じて材質を選定しご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
