非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率良く熱を吸収します。
表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体（筐体）へ素早く熱を伝えることができます。柔らか素材ですき間を埋める熱伝導材料です。 【特長】 ●特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝率を実現。 ●絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。 ●半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ●シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 ●幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。 ●RoHS2.0適合製品。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
・サイズ：40mm×40mm×5mm/12mm ・呈色：白色 ・熱伝導率：4.0W/m･K ・硬度：アスカーC 5以下 ・使用温度範囲：-40℃～+200℃ ・ガラス転移点：-40℃ ・表面抵抗値：15E以上 Ω・cm ・比重：3.0 g/cm3 ・絶縁性
価格帯
納期
用途／実績例
インバータ、コンバータ、電源コイル、モーター、LED、基板等。
カタログ（3）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
日本電産株式会社 正規代理店 台湾ＣＨＩＡ ＣＨＥＲＮＥ総代理店 台湾ＳＵＮＯＮ 販売代理店 台湾ＰＲＯ−ＡＲＩＥＳ ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ総代理店 Ｔｒａｎｙｏｕｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 販売代理店 台湾Ｔｈｅｒｍａｌ Ｔｒａｎｓｔｅｃｈ ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ 総代理店
