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放熱基板(led) - メーカー・企業と製品の一覧

放熱基板の製品一覧

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オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)

銅バンプを介しLEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板をご紹介

『オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)』は、銅バンプを介し、 LEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板です。 銅の持つ高い熱伝導性により、高輝度LEDの熱を効率よく放出することが 可能です。 アルミ基板やCEM3基板FR-4基板とDPGA基板の大きな違いは、 LED放熱パッドと直接接続するため、効率的な放熱が可能です。 【特長】 ■高輝度LEDの熱を効率よく放出することが可能 ■銅の持つ高い熱伝導性 ■効率的な放熱が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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放熱基板『DPGA』

株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。

『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。 高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱(銅バンプ)による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3~4.00mmまで可能 ○大きさの違う銅バンプの混在が可能 ○薄さ、軽さ、剛性の向上 →最小板厚:0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用 ○LEDの機能を最大限に活かせる →LED基板(液晶パネル、照明)や車載用基板に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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