Last Updated： Aggregation Period:2026年06月03日～2026年06月30日
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『基板の放熱性向上』のハンドブック進呈！製品の小型化には基板の高放熱化が不可欠！銅・アルミを用いたメリット・デメリットなど掲載
製品の小型化においては、基板の高放熱化が不可欠です。 放熱性を高めるためにヒートシンクが用いられますが、 余計にスペースを取ってしまい、小型化と相反してしまうのがネックです。 名東電産では、基板の導体としてアルミや銅を用いる事で、 基板の放熱性を向上させる加工を得意としています。 ★車載基板やLED基板等、各分野で採用実績があります！ ただ今、基板の放熱性向上に関する技術資料を無料進呈中！ 銅・アルミを用いた基板のメリット・デメリット等も掲載しています。 ※技術資料をご希望の方は、ダウンロードいただくかお気軽にご連絡ください。。
暑い夏。松和の基板はとってもCOOL！ 厚銅・メタル・銅インレイ基板、等々 放熱基板も松和産業にご相談下さい。
プリント基板製造において国内屈指の短納期対応を誇る松和産業。 その松和産業が提供する放熱対策基板は種類も様々、納期も早い。 最低数量も1枚~と小回りが利く対応をモットーとしております。 放熱基板で何等かお困りの際は、是非、ご相談ください。 【放熱対策基板製造例】 厚銅基板（最大銅厚500㎛） アルミ・銅ベース基板 銅コア基板 銅インレイ基板 導電ペースト樹脂埋め基板 高熱伝導率基材 セラミック基板 厚銅FPC 【短納期製造例】 アルミベース基板：最短2日（標準4日~） ※サービス詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
業界初！曲げ可能なメタル基板が製造出来ます！
筐体やデザインに併せた曲面照明基板、LED照明、光源基板に最適。自動車やスクーターのウィンカーやテールランプの曲面に合わせて、1枚の基板を曲げることが可能です。放熱基板としての基本スペックは、一般アルミ基板と同等スペックを有し、更に曲げられる性能を付加した最新のメタル基板です。
高発熱部品の放熱対策と伝送特性確保の両立を実現！低損失材への適用も可能
当社では、用途や放熱課題に合わせて基板材質・構成の選択が可能な 「放熱基板」を作成しております。 厚銅めっき基板は、発熱部品の直下から導体や基板裏面へ放熱する為の 回路をCuめっきにより形成。メタルベース基板では、銅やアルミ上に 誘電体(絶縁層)と銅箔を積層、充填viaにより銅板・アルミ板と 接続することで、高放熱を実現。 また、各種放熱用キャリア・筐体の機構設計・製作、ヒートシンク・ TIM材などの選定から組立てまで、実績も多数有り一貫して対応 が可能です。 【応用分野】 ■高周波 ■車載 ■パワーモジュール ■ハイパワーLED ■インバーター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高さのある銅電極が作成可能！胴の体積が増え、大電流にも対応できるようになりました
「エムメムス基板」の使用実例として、『高輝度LED用高放熱基板』を ご紹介いたします。 「エムメムス基板」によりLED放熱特性が大幅に改善。従来よりも、 温度上昇を10～40℃抑えることが可能です。 また窒化アルミ上に形成可能で、50～140μmの高熱拡散が得られる 電極厚さが実現できます。 LEDの特殊な実装ニーズにも対応いたしますので、ぜひ一度ご相談ください。 【特長】 ■大電流にも対応可能 ■放熱性に優れた窒化アルミ上に形成可能 ■高熱拡散が得られる電極厚さが実現可能（50～140μm） ■LEDの狭ピッチに対応できる電極ギャップが実現可能（～100μm以下） ■特殊な電極構造などさまざまな試作にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い熱伝導性と放熱性で部品を熱から保護できる！LED照明から車載まで幅広く使用可能
当社で取り扱っている「放熱基板」は、一般基板に比べ放熱性を強化した プリント配線板です。 LEDやパワーデバイスなど発熱量の大きい部品を使用する際に必要とされており、 高い熱伝導性と放熱性で部品を熱から保護出来る基板。 また、厚銅を使用することで電極のある横方向へ素早く放熱させることが でき、LED照明から車載まで幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■LEDやパワーデバイスなど発熱量の大きい部品を使用する際に必要 ■高い熱伝導性と放熱性で部品を熱から保護出来る基板 ■厚銅を使用することで電極のある横方向へ素早く放熱させることができる ■LED照明から車載まで幅広く使用されている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板を冷やせ！
プリント基板においても 放熱対策は非常に大きな問題となっております。 当社では放熱基板として、 メタルベース、厚銅、銅インレイや導電ペースト穴埋め、 セラミック等の熱伝導基材の取扱いもございます。 是非御問合せ下さい。
銅バンプを介しLEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板をご紹介
『オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)』は、銅バンプを介し、 LEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板です。 銅の持つ高い熱伝導性により、高輝度LEDの熱を効率よく放出することが 可能です。 アルミ基板やCEM3基板FR-4基板とDPGA基板の大きな違いは、 LED放熱パッドと直接接続するため、効率的な放熱が可能です。 【特長】 ■高輝度LEDの熱を効率よく放出することが可能 ■銅の持つ高い熱伝導性 ■効率的な放熱が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱基板・特殊基板対応！お客様のニーズに合わせた製品を共に開発
名東電産株式会社では地球環境にやさしい明かりとして注目されているLED製品の事業展開を行っております｡ 看板の内照照明や商店等の間接照明など、幅広い用途にご提供できるLED照明だけでなく、様々なカスタマイズLEDも承っております。 また、基板製造のノウハウを生かし、金属製の放熱基板の設計製造も承っております。 当社では、メタルベース基板(アルミベース基板、銅ベース基板など)を初めとする 放熱基板の他、特殊用途の基板を手掛けています。 お客様のニーズに合わせた製品を共に開発していくような取り組みをしています。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エンジンルーム内の電気配線やガソリンタンクメーターに！ガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する耐性が強くなります
『金属ベース放熱基板』は、熱伝導により放熱性を向上させた基板となり、 熱問題を軽減します。 高輝度LED 照明（車載、投光器）をはじめ、自動車電装部品やECU、EPS、 DC/DC コンバータなどへの事例があります。 通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する 耐性が強くなります。 【特長】 ■ベースに金属を使用する事で、熱伝導による放熱性を向上させた基板 ■通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する 耐性が強くなる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細な三次元MEMS構造をめっきで実現！高放熱性を実現し、大電流にも対応可能です
『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、 さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。 微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、 パターン幅数十μm～の垂直微細メッキが可能です。 めっきによる高速成膜で厚さ50μm以上の微細三次元厚膜構造が作成可能で、 独自のシード層を用いることにより、高信頼性を実現しております。 【特長】 ■めっきならではの厚膜構造（50μm以上） ■緻密・低応力・高密着性が可能 ・絶縁性と耐熱性に優れた窒素アルミ基板上に作成可能 ■高放熱性を実現し、大電流にも対応可能 ・LD/LEDの実装基板や電源回り用実装基板 ・微小バネ/スイッチやパッケージ用キャップアレイ等のMEMS部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
