【事例】AL-Bd品断面研磨加工
AL-Bd品断面研磨加工の事例紹介です。
・研磨使用ユニット:V字ホルダー使用 ・研磨ポイント:ボンディング(Bd)部位(アルミ)は、 樹脂/シリコン/半田/Cu材があり仕上げが困難である。 ボンディングボールへの砥粒の突き刺さりに注意が必要。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業:株式会社池上精機
- 価格:応相談
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AL-Bd品断面研磨加工の事例紹介です。
・研磨使用ユニット:V字ホルダー使用 ・研磨ポイント:ボンディング(Bd)部位(アルミ)は、 樹脂/シリコン/半田/Cu材があり仕上げが困難である。 ボンディングボールへの砥粒の突き刺さりに注意が必要。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
材料や部品の分析・解析・評価に必要な断面研磨はお任せ!金属・半導体・電子部品・高分子・岩石などの分野で実績あり
「試料研磨サービス」は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 ◆外部に頼む方が効率が良い ◆短納期で対応してほしい ◆試料研磨をやめたい ◆非効率な試料を頼みたい ◆設備投資するほど試料数がない ◆試料数が増えた時に手伝ってほしい ◆技術者の時間を有効に使いたい ◆テレワークで試料研磨ができない といった多くのお客様のご要望にお応えして、 試料研磨機メーカーだからできる「試料研磨サービス」をご提供致します。 試料の種類、材質、大きさ、精度など、お気軽にご相談下さい。
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