材料分析(サンプル前処理) - メーカー・企業と製品の一覧

【分析事例】ウェハ・チップの特定箇所の前処理技術

目的箇所のみサンプリングし、ウェハを割らずにサンプル作製します

ウェハ・チップを割らずに小片を抜き出して薄片化し、高分解能TEM観察・分析を行います。 さらに分析したい箇所を残してカットしてサンプルを作製することで、目的箇所をご要望のあらゆる方向からTEM観察・分析し、データをご提供します。高度なTEMサンプル作製技術を通じて、様々な観察・分析・評価ニーズにお応えします。

• 企業：一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
• 価格：応相談

• 受託解析