金属基複合材料基板 Baseplate 高熱伝導率 低膨張 高剛性 強結合 良好な溶接性 AlSiC基板は優れた熱力学的および機械的特性により、高出力 IGBT モジュールを搭載している設備などに幅広く応用されています。 企業:株式会社豊港 半導体材料事業部 価格:応相談 その他金属材料 ブックマークに追加いたしました ブックマーク一覧 ブックマークを削除いたしました ブックマーク一覧 これ以上ブックマークできません 会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます 無料会員登録