【SUS板金加工品製作事例】半導体製造装置用ステンレス板金カバー
電解研磨までワンストップで対応！溶け込みには気を配りながら都度確認しTIG溶接を行っております
スエナミ工業では『ステンレス板金加工・表面仕上げ』を承っております。 レーザー、ブランク、曲げ、溶接など一通りの板金加工から、 バフ研磨・電解研磨・バレル研磨など表面仕上げまで、全て自社にて一貫対応可能です。 ステンレス製「カバー」の製作事例をご紹介！ 【製作事例】 ■製品分類：カバー ■使用業界：半導体・電子部品 ■仕上げ：電解研磨 ■サイズ：W80mm×D50mm×H15mm ■材質：SUS304-2B（t：1mm） ■加工工程：レーザー、バリ取り、皿モミ、曲げ、TIG溶接、電解研磨 【製作ストーリー】 この製品は半導体製造装置用の機械要素部品となる板金カバーです。 ステンレス板金加工を施したあと、電解研磨までワンストップで対応して製作。 半導体製造装置への組付の際には皿ビスを用いるため、製作工程において 皿モミを施しました。特長は半導体製造装置用の部品用途であるため、 溶接の品質要求が非常に厳しいことが挙げられます。 ※技術ハンドブックを無料公開中！下記［PDFダウンロード］からご覧ください。
- 企業：スエナミ工業株式会社
- 価格：応相談
