1～2 件を表示 ／ 全 2 件
ラボからファブへ、ウエハからチップへ、検査戦略を次のステージへ導くComet Yxlonの非破壊検査装置
2.5D/3D X線検査で、半導体業界の検査戦略に革新をもたらします。 非破壊かつ高解像度のイメージング技術により、歩留まり・信頼性・性能に関わる重要なポイントを、これまで以上のスピードで可視化。 特に高度なパッケージングや小型デバイスにおいて、その力を最大限に発揮します。 ▶Comet のソリューション ・前工程プロセス開発 ・ウエハ生産 ・後工程プロセス開発 ・チップ生産
お客様の様々なニーズに合わせて多彩なX線検査のソリューションをご用意！
当社が提供する、「X線検査トータルソリューション」を ご紹介いたします。 実装BGAの接合部の検査にはボイド解析ソフト「BGA Pro」、 抵抗、コンデンサ等のはんだ付け異常検査には実装部品検査ソフト 「SMT Inspection Pro」など、多彩なラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■ボイド解析ソフト「BGA Pro」 ■実装部品検査ソフト「SMT Inspection Pro」 ■リール部品検査・計数ソフト「Reel Inspection Pro」 ■ワイヤボンド自動検査ソフト「Wire Inspection Pro」 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
