検査ハンドリング装置 - メーカー・企業と製品の一覧

エッジ検査ハンドリング装置（EHI-01型）

φ300 mmシリコンウェーハを目視でエッジ検査（チップ・カケ検査）する為の装置です

ウェーハを5枚ずつFOSBから検査ステージへ搬送し、検査後のウェーハは同一FOSBの同一スロットへ戻します。 ウェーハはエッジクランプ方式で取り扱います。

• 企業：株式会社ジャステム
• 価格：応相談

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置