検査装置『AXIS7000』
カスタマイズが可能なチップボンディング・ワイヤーボンディングの検査装置をご紹介
『AXIS7000』は、各種検査項目を好適に2つの検査ステージに分けて 検査が実現できるチップボンディング・ワイヤーボンディングの検査装置です。 ローダー・アンローダーによる自動供給・排出やRobotによる連結可能。 不良品ワーク処理（レーザーマーク捺印、金型切断）に対応します。 画像データと検査結果データを装置内に保存・管理、上位サーバーとの 通信も可能です。 【特長】 ■2D、2.5D 高精度検査ステージ ■フレーム幅自動交換 ■2.5D 回転ステージ ■各種工程対応 ■検査データ管理・MAPデータ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社AXIS TECHNOLOGY
- 価格：応相談
