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リアルな画像と3Dデータにて広範囲な不良の検出が可能なSPI検査装置！
『KY8030-3』は、シャドー問題に起因する不確実性を気にすることなく、 真の3D検査を実現するSPI検査装置です。 理想的な面に対する基盤の反りのリアルタイム測定と補正や、CADファイルに よって定義された理想的なPCBステンシル設計のPCBパッドの位置を リアルタイムでマッチングができます。 また、リアルな画像と3Dデータにて広範囲な不良の検出が可能です。 【特徴】 ■リアルタイム反り（Warp）補正 ■ユーザーフレンドリーな（使い易い）ソフトウェア ■3DデータベースのSMTプロセス管理システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。
Word First True 3D Automated Optical Inspection デモ実施中！
『Zenith』は、測定値ベースの定量化された検査条件の設定・変更が可能な AOI検査装置です。 欠品、極性、表裏反転、XY0ズレ、リード位置ズレ、部品浮き、リード浮き、 傾き、OCV/OCR、ブリッジ、ハンダフィレット、チップ立ち、横立ち、 部品不良寸法、ハンダ量不足、誤実装など、すべての不良検出が可能です。 また、パッケージ登録と検査条件の同時設計によるプログラム時間の短縮も実現します。 【特長】 ■完璧なフル3Dならではの検査性能 ■早くて直観的な「3D測定値ベースの」プログラム作成 ■3次元測定データベースとSMT工程管理システムの連動 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
