リアルな画像と3Dデータにて広範囲な不良の検出が可能なSPI検査装置！
『KY8030-3』は、シャドー問題に起因する不確実性を気にすることなく、 真の3D検査を実現するSPI検査装置です。 理想的な面に対する基盤の反りのリアルタイム測定と補正や、CADファイルに よって定義された理想的なPCBステンシル設計のPCBパッドの位置を リアルタイムでマッチングができます。 また、リアルな画像と3Dデータにて広範囲な不良の検出が可能です。 【特徴】 ■リアルタイム反り（Warp）補正 ■ユーザーフレンドリーな（使い易い）ソフトウェア ■3DデータベースのSMTプロセス管理システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。
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基本情報
【主要仕様(抜粋)】 ＜検査項目＞ ■カメラの解像度：10µm、15µm、20µm ■カメラ：4M Pixel高速カメラ ■高さ測定精度（コーヨン標準ターゲット基準）：1µm ■最大パッドサイズ：10×10mm ■最大パッド高さ：400μm ■最小パット間距離：100μｍ（150μｍパッド高さ基準） ■基板色の影響：無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■生産現場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は人財資源を大切にし、お客様の信頼の礎に堅実経営を実践し成長してまいりました。 人と人とのつながりを大切にし、お客様からその存在意義を認めて頂ける会社として存続して行こうと決めています。 そして世の中は変わりつつあります。それもかなりのスピードで。 私達は過去の成功体験を忘れようと考えています。従来の方法を踏襲しても新しい価値は何も生まれません。 他所ではしないこと、出来ないことに注力し私達の全精力を資源投入して行きます。 小さくてもお客様に、より信頼感を得、感動してもらう会社になろうと思っております。