更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装
フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。 ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。 フリップチップの工法は、GGI（Gold to Gold Interconnection）、ACF/ACP（Anisotropic Conductive Film/Paste）以外にも多数の工法が御座いますので、ご要望の工法をご提案いたします。 ガラスをベアチップに実装をご提案いたします。 フリップチップ以降の工程もご要望の工程をご提案いたします。
LSIベアチップを直接実装する実装技術
フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。 ・最少ピッチ８０ミクロンまで対応可能です。 ・ＳＭＴ部品との混在実装も対応可能です。
あらゆるニーズに対応！信頼を育む高精度・高品質のプリント基板関連検査機器
SECでは、多層・フレキシブル等、各種プリント基板及び部品実装基板のテストに 欠かすことのできない各種フィクスチュアをはじめ、自動搬送装置、性能試験機、 高低温環境試験機等、プリント基板関連機器に関するあらゆるニーズにお応えしております。 【製品例】 ○SE-108A（操作パネル付）／SE-118A（操作パネル無） ○電子モジュール全自動検査装置 ○電子ユニット環境試験装置 ○ICT検査プレス装置 ○超微細ピッチ対応ピンブロック 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
モノづくりの悩みを解決する最善策をご提案いたします。
TBP工業会(Takahata Business Promotion Industrial Association)は、「モノづくりの提案を通して、地域社会に貢献する」を理念とした、山形県高畠町の機械工業のプロ集団です。 金属加工、機械設計・製作からプラスチック成形・加工、装置開発、精密機械組立まで各分野のプロフェッショナルがモノづくりの悩みを解決するため、最善策をご提案し全面的にサポート致します。 TBP工業会は、お客様の希望に添う事業所探しから、お見積・納品まで一貫して承ります。 お客様の手間、時間を最小限に抑え、お客様の求める製品を実現化致します。 製品開発、試作品でお困りの方、まずは「TBP工業会」までお気軽にご相談下さい。 【共同受注の流れ】 ○お問い合せは「TBP工業会」、または「高畠町産業経済課」まで ○お客様との打ち合わせはTBP工業会事務局が担当 ○打ち合わせ後、ただちにお見積書を提出 ○受注後、会員企業は製品製作を責任を持って行い、TBP工業会はそれをサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
最新の設備と高い技術力を駆使！幅広い分野でニーズにお応えする機器・装置
SECでは、部品実装・機器の組立等、作業の品質と能率向上を実現する 各種省力機械・装置を最新の設備と高い技術力を駆使し、幅広い分野で皆様のニーズにお応えしております。 これまで蓄積した数々の経験とノウハウを生かし、より良い価値ある製品・部品をユーザーの皆様にご提供し、 幅広いサービス体制をもって皆様の信頼にお応えいたします。 【製品例】 ○FPC貼合装置 ○微少オイル定量注入装置 ○電子部品自動搭載機 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
生産管理システム「TECHS-BK」やハンディーターミナルなど様々な生産支援設備を保有
当社で行っている「モジュール事業」の実装部門についてご紹介いたします。 「NM-2011B」や「Ysi-V」「TS-300SPRAY」など、様々な挿入実装設備・ 検査設備・その他生産設備を保有。 プリント基板表面実装・フレキシブル基板表面実装等が主要製品です。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【生産支援設備】 ■生産管理システム TECHS-BK(テクノア) ■PC-MountCAM(ダイナトロン) ■ハンディーターミナル(キーエンス) ■DY-13Z(浦和電研) ■超低温ドライボックス(マックドライ) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
