更新日： 集計期間:2025年05月21日～2025年06月17日
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シランカップリング剤処理の効果を高める処方を分析結果から導きます！
当社では、分析が難しいnmオーダーの薄い表面/界面層の構造を推定し、 シランカップリング剤の処理条件の最適化に貢献します。 反応液の状態把握や付着量の比較が可能で、複数の分析手法を組み 合わせることで、精度がUP。 シランカップリング剤処理の効果を高める処方を分析結果から導き、 さらに薄膜コーティングなど様々な表面修飾層の分析にも対応します。 【特長】 ■反応液の分析 ■処理表面の分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
３Dロボットシュミレーション、FEM応力構造解析など、最先端システムの活用によリ、生産性や品質の向上を図っています。
FEM解析モデリングには、HYPER MESH を使用しております。 熟練技術者から若手まで幅広い層の技術者集団が、安定した品質と、最新の技術を提供いたします。 設計からシュミレーション、解析、ロボットティーチングまで、お任せください。
分析項目はご要望に応じて組み合わせ可能！各種抗体の分析などにご活用ください！
当社では、『抗体分離と分離画分の糖鎖構造解析』を行っております。 FcRIIIAカラムによる抗体分析、分取、質量分析によるN型糖鎖構造解析を 受託します。分析項目は、ご要望に応じてどの組み合わせでも可能です。 各種抗体の分析、抗体ロット間差分析、抗体産生細胞培養状態のモニタリング 等に活用いただけます。 【特長】 ■糖鎖構造（ADCC活性）の違いにより抗体を分離・分取 ■各分取画分のN型糖鎖の同定・組成比決定 ■分析項目は、ご要望に応じてどの組み合わせでも可能 ■各種抗体の分析、抗体ロット間差分析、抗体産生細胞培養状態の モニタリング等に活用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1つの製品のあらゆる構造的側面のシミュレーションを実施！
Ansysは、世界中の企業・研究機関で導入されているマルチフィジックスCAEです。構造・振動・電熱・電磁界・圧電・音響・熱流体・落下衝撃などの物理現象や、それらを組み合わせた連成問題を、エンジニアが目的にあわせて柔軟に解析することが可能です。構造解析製品総合カタログでは、モデリング「3次元CADインターフェース」、メッシュ生成ツールのほか、陽解法による落下・衝突解析ツール「Ansys LS-DYNA/Ansys Autodyn」、最適化ツール「Ansys DesignXplorer」など、多数掲載しております。詳しくはお問い合わせまたはカタログをご覧ください。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
設計、プラスチック材料、CAEの三位一体の知見と技術で設計品質の向上と開発効率化を図ります
当社では、お客様が設計された部品等の構造解析を実施し、理論的に 形状の評価を行うとともに、その結果に基づいた改良提案を行います。 構造解析は計算することそのものを目的化しがちですが、当社は量産設計の 経験に基づき、あくまでも課題解決の一手段としてこの構造解析を位置づけ、 本質課題解決に努めます。 材料研究の経験に基づき、適切な材料物性値を用いた解析を行うことが可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。
本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。 MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。 MDM9235 は、10 層のメタライゼーション(9-Cu、1-Al) を使用して TSMC により製造され、20 nm ノード、high-k メタルゲート (HKMG) トランジスターがバルクシリコン基板上にゲート長プロセスで製造されています。 90 nm の最小コンタクテッドゲートピッチが特長です。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
