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融点(Tm)・ガラス転移点(Tg)・結晶化度・比熱の評価が可能！
当社では、融点(Tm)やガラス転移点(Tg)といった樹脂材料の熱的性質を 評価する「示差走査熱量分析(DSC)」を行っております。 測定条件は、温度範囲が、-100℃～400℃、測定雰囲気はAir、N2。 サンプル量は5mgです。 また、ポリエチレン(PE)の材質定性を行う際に、DSC測定で融点を測定し、 融点の違いから、LDPE(低密度ポリエチレン)・HDPE(高密度ポリエチレン) かを判断することができます。 【測定条件】 ■温度範囲：-100℃～400℃ ■測定雰囲気：Air、N2 ■サンプル量：5mg ■対応規格 ・JIS K7121 転移温度(融解、結晶化、ガラス転移) ・JIS K7122 転移熱 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加熱による試料の膨張や収縮といった物理的な変化が確認可能！
熱分析の一つである「熱機械分析(TMA)」では、サンプルを温度変化させた時の 膨張、圧縮、引張などの寸法変化を測定する事で、線膨張率やガラス転移点、 軟化点などの熱的性質を評価いたします。 樹脂成形品(同一部材)より成形時における樹脂の流動方向の違いによって 異なる膨張率とその差が確認可能。 加熱による試料の膨張や収縮といった物理的な変化が確認出来ます。 【測定条件】 ■温度範囲：-100～300℃ ■測定雰囲気：Air、N2 ■測定モード：圧縮・膨張・引張・針入 ■対応規格：JIS K7196 針入モード JIS K7197 ISO11359-2線膨張係数測定 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
負荷応力(荷重)を変えて、それぞれ破壊に至るまでの時間を測定！
「長期耐久性試験(クリープ試験)」は、樹脂材料の長期耐久性評価として、 引張、曲げ、圧縮モードでのクリープ特性を評価する試験です。 負荷応力(荷重)を変えて、それぞれ破壊に至るまでの時間を測定し、 それらの結果をプロットすることで、樹脂材料の寿命予測評価も可能。 クリープ破壊とは、樹脂材料に長時間負荷を与えると、破壊強度以下で 破壊が生じる現象のことを指します。 【試験条件】 ■試験温度：23℃～200℃ ■試験荷重：1～500kg ■試験モード：引張、曲げ、圧縮 ■試験可能数：n＝6まで ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
食品用包装材・飲料用ボトル・プラスチック製LCD・有機ELディスプレイなどの用途に！
当社では、「ガスバリア性能評価」を承っております。 試験片を取り付けるテストセルは調湿部(テストガス)と乾燥部 (キャリアガス)で構成され、相対湿度の調整されたテストガス側に 流れる水分子は試験片を透過してキャリアガス側に入り、透過した 水分子濃度を赤外センサーで特定波長の赤外線吸収強度から測定。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【水蒸気透過試験】 ■JIS K7129-2 準拠 PERMATRAN W 3/31 ■0.1～1000(g/m2・24h) ■フィルム、シート ■10～40℃ Dry、35～90％RH ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ガラス繊維、タルク、カーボンブラック等の無機系充填剤の配合量が測定可能！
熱分析の一つである「熱重量測定(TGA)」では、サンプルを 一定条件で加熱した際の重量変化を測定いたします。 また、示差熱分析(DTA)の同時測定も可能。 これにより分解、酸化、還元などの重量変化を伴う化学変化や、 転移、結晶化などの重量変化を伴わない変化についても、捉える事が 可能となります。 【測定条件】 ■温度範囲：室温～1300℃ ■測定雰囲気：Air、N2 ■サンプル量：10mg ■対応規格：JIS K7120(TG/DTA) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
