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樹脂埋め基板×株式会社アーセルデザイン - 企業1社の製品一覧

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貫通樹脂埋め基板

貫通樹脂埋め基板

電子部品のPAD上に貫通VIAを配置し、VIAの中をペーストで埋めてしまう事で電子部品実装時の問題をなくす工法です。高密度設計にて有効です。IVHやビルドより安価の場合があります。狭ピッチのBGAなどで使用

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