マーク/樹脂除去装置『AIGAMO』
『樹脂欠け』や『チップクラック』などの問題を解決しました
『AIGAMO』は、レーザーマーク装置を搭載し、リードフレーム上の マーキング及び樹脂部のバリ取り、除去等を行う装置です。 近年小型化される半導体製品の加工工程中の「素子を成形している樹脂が 欠ける」「金型のパンチ・ダイの破損・摩耗が早い」といった問題を 解決し、多種の半導体製品の生産にご愛用いただいております。 【特長】 ■レーザー照射装置を搭載 ■半導体製品の不良発生率を下げる ■金型のメンテナンス作業軽減 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：大洋電産株式会社 伊丹工場
- 価格：応相談
