【事例】半導体製造装置 機械フレーム
角パイプ同士を接合する箇所は、全周溶接にて強度を保つように加工を行っています！
当社が設計・製作をした「半導体製造装置 機械フレーム」をご紹介します。 材質としては、□50*50の等辺角パイプを使用。溶接により組上げています。 また、本機械フレームが装置のベース架台となり、上面部に重量物が載るため 角パイプ同士を接合する箇所については十分な強度が必要となるので、 全周溶接にて強度を保つように加工を行っています。 【製品属性】 ■業界：半導体関係 ■工程：検査工程 ■特長：レーザーマーカー用架台 ■サイズ：全長1800×幅1700×高さ710 ■精度：±0.5mm ■素材：角パイプSS400 SPCC＋塗装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：タカキ製作所株式会社 本社/本社工場
- 価格：応相談
