欠陥解析システム - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

非破壊オープン欠陥解析システム

パッケージを開封せずに断線箇所を特定！

厄介な「オープン不良（断線）」の特定に、もうパッケージの物理的な開封（デキャップ）や破壊検査は必要ありません。 Microsanj社製の『irSCOPE EZ100A OpenTest』は、独自の高度な熱画像解析テクノロジーを用いて、ICチップや複雑なパッケージ内部のオープン欠陥を「完全非破壊」で迅速に見つけ出す革新的なソリューションです。 特殊なテスト信号で意図的に微小な熱励起を誘発し、高感度な赤外線（IR）センサーがその熱応答を捉えることで、断線箇所を瞬時にあぶり出します。これまで数日〜数週間かかっていた故障解析（FA）のプロセスを劇的に短縮し、開発のスピードアップと歩留まりの改善に貢献します。