非破壊オープン欠陥解析システム

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Microsanj『irSCOPE EZ100A OpenTest』

最終更新日：2026年06月22日

公式サイト

パッケージを開封せずに断線箇所を特定！

厄介な「オープン不良（断線）」の特定に、もうパッケージの物理的な開封（デキャップ）や破壊検査は必要ありません。 Microsanj社製の『irSCOPE EZ100A OpenTest』は、独自の高度な熱画像解析テクノロジーを用いて、ICチップや複雑なパッケージ内部のオープン欠陥を「完全非破壊」で迅速に見つけ出す革新的なソリューションです。特殊なテスト信号で意図的に微小な熱励起を誘発し、高感度な赤外線（IR）センサーがその熱応答を捉えることで、断線箇所を瞬時にあぶり出します。これまで数日〜数週間かかっていた故障解析（FA）のプロセスを劇的に短縮し、開発のスピードアップと歩留まりの改善に貢献します。

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基本情報

完全非破壊でのオープン欠陥（断線）特定面倒なサンプルの前処理や物理的な開封は一切不要。独自技術「OpenTest」により、パッケージの外側から内部の断線箇所をピンポイントで可視化・特定します。故障解析（FA）サイクルの劇的な短縮破壊検査や従来の複雑な解析手法に頼ることなく、迅速に異常箇所をスクリーニング。解析にかかる時間とコストを大幅に削減します。マクロスケールの熱分布測定にも対応ベースとなる汎用IRシステム「EZ100A」の機能を併せ持っており、パッケージ全体や電子基板（PCBA）の広視野な熱マッピング、ホットスポットの特定にも活用可能です。1台で二役をこなします。直感的でシームレスな解析ソフトウェア解析を自動化するMicrosanjの専用ソフトウェアと連携。複雑な設定なしで、取得した熱画像からダイレクトに欠陥位置を特定し、レポート化を支援します。