ボイド率測定ソフトウェア『Qualap/VoidRoid』
AI画像解析により、はんだ接合部のボイド検査が短時間で可能に!
本ソフトウェアでは、深層学習(Deep Learning)の技術を用いることにより、 ボイドを高精度に自動検出することが可能です。 SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、 高精度に検出することが可能。 はんだ接合部のボイドの検出をAIが自動で行い、検査の結果をグループ内で すばやく共有することができ、検査時間を大幅に短縮が可能です。 【特長】 ■深層学習(Deep Learning)の技術を使用 ■ボイドを高精度に自動検出 ■様々な部品に対しても、高精度に検出 (SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等) ■検査の結果をグループ内ですばやく共有することができる ■検査時間を大幅に短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:株式会社クオルテック
- 価格:応相談