AI画像解析により、はんだ接合部のボイド検査が短時間で可能に！
本ソフトウェアでは、深層学習(Deep Learning)の技術を用いることにより、 ボイドを高精度に自動検出することが可能です。 SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、 高精度に検出することが可能。 はんだ接合部のボイドの検出をAIが自動で行い、検査の結果をグループ内で すばやく共有することができ、検査時間を大幅に短縮が可能です。 【特長】 ■深層学習(Deep Learning)の技術を使用 ■ボイドを高精度に自動検出 ■様々な部品に対しても、高精度に検出 （SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等） ■検査の結果をグループ内ですばやく共有することができる ■検査時間を大幅に短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
設立から今日まで、不良ゼロの実現を目指す現場の声に応えるために、信頼性試験・不良解析・再現実験と同時に、現場改善などの問題に取り組んでまいりました。 また、従来の基板や実装問題だけにとどまらず、現在では製品全般の品質保証、工場内部の検査工程や海外部品調達をはじめ、国内外の工場調査・工場改善までトータルにサポートしております。 私たちクオルテックが目指すのは、お客様にとって最良のビジネスパートナーになることです。