更新日： 集計期間:2025年09月17日～2025年10月14日
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膜厚の均一性に優れ、複雑な形状でも処理ができ、析出金属の特性が得られます！
『無電解めっき処理』溶液中で電気を使わずに、科学的に各種金属を製品表面に析出させる処理になります。膜厚の均一性に優れ、複雑な形状でも処理ができ、析出金属の特性が得られます。 【処理品目】 ■フッ素潤滑めっき ■無電解ニッケルめっき処理（化学ニッケルめっき） ■ニッケルボロンめっき（無電解ニッケルボロンめっき） ■黒ニッケルめっき（黒色無電解ニッケルめっき） ■厚付（無電解ニッケル厚付めっき） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
製品の特長や皮膜硬度、耐食性、比抵抗を図や表を用いて全2ページで解説
当資料は「HCRF皮膜の耐薬品性」についてまとめてご紹介しています。 HCRF皮膜の析出被膜は耐食性、耐薬品性が非常に優れております。 また、処理液のタイプは無電解になりますので、複雑な形状に対し 均一性に高い皮膜を形成する事が可能です。 当技術レポートを是非、製品の取り扱いにお役立てください。 【掲載内容】 ■特長 ■皮膜硬度 ■耐食性 ■比抵抗 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
「レゾナコート」は、テフロンメッキをより深化させた弊社独自の技術です。
従来のフッ素コーティングでは実現できなかった硬度と、母材密着性の高い信頼性のある、フッ素樹脂薄膜を実現でき、以下のような多くの分野で実績があります。 また、製造方法として無電解メッキ技術をベースとしており、従来のフッ素コーティングよりコストダウンを実現できます。
独立パッド、キャビティ構造になった基板の電極にめっきをする事が可能！
当社は、置換AuめっきによるNi腐食（ブラックパット）を極力抑え、 お客様に満足して頂ける様な接合強度を持った皮膜を提供します。 無電解めっきである為、独立パッド、キャビティ構造になった基板の 電極にめっきをする事が可能です。 Niめっき、Auめっきは、半田接合、ワイヤーボンディングなど、 製品を使用する環境に合わせためっき膜をご提案します。 【無電解Niめっき 皮膜 特長】 ■エッジ効果が無いため、電気めっきより均一なめっき皮膜が得られる ■膜厚均一性に優れているため、複雑な形状の製品に好適 ■電気Niめっきよりも、硬くすることができる ■耐食性や耐摩耗性に優れる ■P濃度により、皮膜に非磁性あるいは磁性を持たせることも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気を使わず、化学反応でめっきを行う
無電解めっきとは、直流電源を使わずに化学反応によって、めっき液中の金属イオンを素材表面に析出させるめっき方法を指します。 無電解めっきのメリット ・素材をめっき液に浸漬するだけで膜厚均一性の高いめっきが可能 ・プラスチックやセラミックなどの不導体にもめっきが可能 ・一度に大量の処理が可能 大和化成では、以下の無電解銀めっき液のラインナップがあります。 <無電解銀めっき> 【置換タイプ】ダインシルバーELプロセス ・銅, または無電解ニッケル-リン上に良好な密着性の銀めっきが可能 ・酸性のめっき液であり、レジスト基板の表面処理に最適 ・浴寿命が3ターン以上と長く、経時安定性に優れる 【還元タイプ】ダインシルバーRDプロセス ・ 触媒を付与した不導体(樹脂, ガラス等)に銀めっきが可能 ・ 1時間で約0.5~1 mmの銀めっき皮膜を形成可能 ・ 60 ℃以下での使用が可能
めっき対象の形状に制限がなく、均一性が良い！主成分は金属塩、還元剤
「無電解めっき」は、溶液中で化学的に還元反応を起こし、めっき金属を 素材・部品に析出させる方法です。 めっき対象の形状に制限がなく、均一性が良いといった長所があり、 無電解ニッケルの耐食性は電気ニッケルよりも優れます。 還元めっきや置換めっき、絶縁樹脂(プラスチック)表面の導電化処理 として、利用されている無電解銅めっきなどがございます。 【構成成分】 ■主成分：金属塩、還元剤 ■補助成分：pH調整剤、緩衝剤、錯化剤、促進剤、安定剤、改良剤 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
