レーザ焼入れと高周波焼入れ7つの違い
レーザ焼入れと高周波焼入れの違いについて7つに分類して解説！加熱方法や焼入れ範囲をご紹介
当資料は、レーザ焼入れと高周波焼入れの7つの違いについてご紹介している技術レポートです。 高周波焼入れとレーザ焼入れは同じ部分焼入れという表面処理加工の非常に近しい技術になりますが、加熱プロセスや冷却プロセス、焼入れ品質管理項目など様々な違いがあります。 それぞれの技術に対しての違いを知ることで、両技術の効果的な使い分けが可能。 当資料では、その違いを「7つ」に分類して解説を行います。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■レーザ焼入れと高周波焼入れ7つの違い ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：富士高周波工業株式会社
- 価格：応相談
